数据手册:MAX2351, MAX2354, MAX2358, MAX2359, MAX2530, MAX2531, MAX2537, MAX2538, MAX2539 .pdf [英文Rev.3(PDF,612kB)]
{该产品不推荐用于新的设计,有些型号不再供货或将要停产并进入最后一次采购阶段,在此之后将不接受新的订单。}The MAX2351/MAX2354/MAX2358/MAX2359/MAX2530/MAX2531/MAX2537/MAX2538/MAX2539 family of multiband LNA/Mixer ICs is optimized for CDMA, GSM, and TDMA applications in both cellular and PCS bands. In addition, the MAX2530/MAX2531/ MAX2537/MAX2538/MAX2539 ICs feature a GPS LNA/mixer signal path for E911 and Traveler Assistance applications. The cellular and PCS signals can be routed to either IF port. For example, one IF port can be connected to an IF filter with 30kHz bandwidth, while the other port can drive an IF filter with a wider bandwidth. The GPS band has its own IF port. To optimize dynamic range at minimum current, the MAX2351/MAX2354/MAX2358/MAX2359/MAX2530/MAX2531/MAX2537/MAX2538/MAX2539 implement multiple LNA and mixer states, including high gain/high linearity, high gain/low linearity, mid gain, low gain, and ultra low gain. In high-gain/high-linearity mode, the high-intercept LNA minimizes desensitization in the presence of a large interfering signal. For the other gain states, the LNA current is reduced to improve standby time. Each band is implemented with a separate mixer to optimize performance for the specific band, and each mixer provides multiple linearity modes to optimize linearity and current consumption. The ultra-low gain mode operates with very little current, which results in significant power savings because the handset typically spends most of its time in this mode.
产品关键特性
| 应用与使用范围
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| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX2351EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2351EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2354EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2354EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2354ETI | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2354ETI+ | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
| MAX2354ETI+T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2354ETI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2358EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2358EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2358ETI | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2358ETI+ | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
| MAX2358ETI+T | 停止供货 | QFN;封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2358ETI-T | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2358EVKIT | 停止供货 | KIT;封装信息 | 参考数据资料 | |
| MAX2359EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2359EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2359ETI+ | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
| MAX2359ETI+T | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
| MAX2530EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2530EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2530ETI+ | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
| MAX2530ETI+T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2531EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2531EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2531ETI | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2531ETI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2537EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2537EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2537ETI | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2537ETI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2538EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2538EGI-T | 停止供货 | QFN;28引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2538ETI | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2538ETI+ | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
| MAX2538ETI+T | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
| MAX2538ETI-B6A | 限制供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2538ETI-T | 停止供货 | TQFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2538ETI-TB6A | 停止供货 | QFN;封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2539EGI | 停止供货 | QFN;28引脚;26mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否材料分析 |
| MAX2539EGI-T | 停止供货 | QFN;封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX2338 | 三模/双模CDMA LNA/混频器 |
| MAX2323 | 三模/双模CDMA LNA/混频器 |
| MAX2325 | 三模/双模CDMA LNA/混频器 |