74ABT08DB: 四路2输入与门
74ABT08是四路2输入与门。该器件完全针对使用IOFF的局部掉电应用设计。IOFF电路可禁用输出，防止掉电时潜在破坏性回流电流通过该器件。
74ABT08DB: 产品结构框图
Outline 3d SOT337-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Quad 2-input AND gate (REV 3.0) PDF (156.0 kB) 74ABT08 [English] | 20 Nov 2015 |
应用说明 (4)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
| Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English] | 13 Mar 2013 |
| Ground and VCC Bounce of High-Speed Integrated Circuits (REV 1.0) PDF (25.0 kB) AN223 [English] | 13 Mar 2013 |
| Test Fixtures for High Speed Logic (REV 1.0) PDF (341.0 kB) AN203 [English] | 02 Apr 1998 |
选型工具指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| ABT_FUNCSELGD_1 (REV 0.1) PDF (13.0 kB) ABT_FUNCSELGD_1 [English] | 13 Aug 2004 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic shrink small outline package; 14 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (295.0 kB) SOT337-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Standard product orientation 12NC ending 118 (REV 1.0) PDF (86.0 kB) SOT337-1_118 [English] | 04 Apr 2013 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
IBIS
- abt08 IBIS model (REV 1.0) ibs ABT08 4/7/2013
SPICE
- abt Spice model (REV 1.0) ZIP ABT 5/7/2013
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | VCC (V) | 功能 | 说明 | Logic switching levels | 类型 | Output drive capability (mA) | Package version | tpd (ns) | fmax (MHz) | No of bits | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ABT08DB | Active | ABT | 4.5 - 5.5 | AND gates | quad 2-input AND gate | TTL | AND gates | -15/+20 | SOT337-1 | 2.4 | 100 | 4 | medium | -40~85 | 156 | 40.0 | SSOP14 | 14 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ABT08DB | | SOT337-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74ABT08DB,118 (9352 070 80118) | ABT08 | 74ABT08DB |    | week 12, 2005 | 70.8 | 1.33 | 7.52E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74ABT08DB,112 (9352 070 80112) | ABT08 | 74ABT08DB | | week 12, 2005 | 70.8 | 1.33 | 7.52E8 | 1 | 1 |
- Quad 2-input AND gate 74ABT08PW
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100
- Ground and VCC Bounce of High-Speed Integrated Circuits 74ALVC164245DGG-Q100
- Test Fixtures for High Speed Logic 74ABTH162245ADL
- ABT_FUNCSELGD_1 74ABT74PW
- abt08 IBIS model 74ABT08PW
- abt Spice model 74ABTH162245ADL
- plastic shrink small outline package; 14 leads; body width 5.3 mm 74LVC32A_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- Standard product orientation 12NC ending 118 74LVC32A_Q100
- 74ABT08
- 74LV164
