74ALVC573: 八进制D型透明锁存器；3态
74ALVC573是八进制D型透明锁存器，具有适用于每个锁存器的单独D型输入和适合总线应用的3态真正输出。锁存使能输入(LE)和输出使能输入(OE)为所有锁存器共用。
针脚LE为高电平时，D输入（针脚D0至D7）处的数据会输入锁存器。在这种情况下，锁存器是透明的，即每当与锁存输出对应的D输入发生变化时，锁存输出就会随之变化。针脚LE为低电平时，锁存器存储针脚LE从高电平跃迁至低电平前的一个设置时间在D输入处出现的信息。
针脚OE为低电平时，八个锁存器的内容可在Q输出（针脚Q0至Q7）上获取。针脚OE为高电平时，输出转为高阻抗关断状态。输入针脚OE的操作不会影响锁存器的状态。
74ALVC573在功能上等同于74ALVC373，但针脚排列不同。
74ALVC573: 产品结构框图
Outline 3d SOT764-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Octal D-type transparent latch; 3-state (REV 3.0) PDF (102.0 kB) 74ALVC573 [English] | 26 Oct 2007 |
应用说明 (6)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
| Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English] | 13 Mar 2013 |
| A metastability primer (REV 1.0) PDF (40.0 kB) AN219 [English] | 13 Mar 2013 |
| Ground and VCC Bounce of High-Speed Integrated Circuits (REV 1.0) PDF (25.0 kB) AN223 [English] | 13 Mar 2013 |
| Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English] | 13 Mar 2013 |
| Interfacing 3 Volt and 5 Volt Applications (REV 1.0) PDF (63.0 kB) AN240 [English] | 15 Sep 1995 |
手册 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Low voltage CMOS family - LVC (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017668 [English] | 10 Jul 2015 |
| 電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English] | 16 Feb 2015 |
| Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English] | 20 May 2014 |
选型工具指南 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| ロジック製品セレクションガイド... (REV 1.0) PDF (38.3 MB) LOGIC_SELECTION_GUIDE_2015_JP [English] | 19 Nov 2015 |
| Logic selection guide 2016 (REV 1.1) PDF (15.3 MB) 75017285 [English] | 08 Jan 2015 |
封装信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm (REV 1.0) PDF (335.0 kB) SOT163-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic thin shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm (REV 1.0) PDF (304.0 kB) SOT360-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 2.5 x 4.5 x... (REV 1.0) PDF (190.0 kB) SOT764-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| DHVQFN20; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or... (REV 4.0) PDF (203.0 kB) SOT764-1_115 [English] | 23 Apr 2013 |
| SO20; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering... (REV 2.0) PDF (246.0 kB) SOT163-1_118 [English] | 15 Apr 2013 |
| TSSOP20; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 4.0) PDF (225.0 kB) SOT360-1_118 [English] | 15 Apr 2013 |
支持信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
IBIS
- alvc573 IBIS model (REV 1.0) ibs ALVC573 4/7/2013
订购信息
| 型号 | 状态 |
|---|---|
| 74ALVC573PW | Active |
| 74ALVC573BQ | Active |
| 74ALVC573D | Active |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVC573PW |  | SOT360-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74ALVC573PW,118 (9352 697 36118) | ALVC573 | 74ALVC573PW |    | week 5, 2005 | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74ALVC573PW,112 (9352 697 36112) | ALVC573 | 74ALVC573PW | | week 5, 2005 | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 | ||||
| 74ALVC573D |  | SOT163-1 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74ALVC573D,118 (9352 697 37118) | 74ALVC573D | 74ALVC573D |  | week 30, 2004 | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74ALVC573D,112 (9352 697 37112) | 74ALVC573D | 74ALVC573D | | week 30, 2004 | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 | ||||
| 74ALVC573BQ | | SOT764-1 | Reel 7" Q1/T1 | Active | 74ALVC573BQ,115 (9352 736 87115) | ALVC573 | 74ALVC573BQ | | Always Pb-free | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
- Octal D-type transparent latch; 3-state 74ALVC573PW
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100
- A metastability primer 74AHC573PW
- Ground and VCC Bounce of High-Speed Integrated Circuits 74ALVC164245DGG-Q100
- Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
- Interfacing 3 Volt and 5 Volt Applications 74LVC377PW
- Low voltage CMOS family - LVC 74LVC_H_245A_Q100
- 電圧レベルシフタ 74AVC16245DGG-Q100
- Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators 74AVC16245DGG-Q100
- ロジック製品セレクションガイド... 74LVC_H_245A_Q100
- Logic selection guide 2016 74LVC_H_245A_Q100
- alvc573 IBIS model 74ALVC573PW
- SOT360-1 LPC1112FDH20
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- Reel 13" Q1/T1 LPC824M201JDH20
- SOT163-1 LPC1112FD20
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Reel 13" Q1/T1 LPC812M101JD20
- plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 2.5 x 4.5 x... 74LVC_H_245A_Q100
- DHVQFN20; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or... 74LVC_H_245A_Q100
- 74LVT573
- PCA9634
- SA615
- 74VHC_T_245
