74ALVCH16373: 2.5 V/3.3 V 16位D型透明锁存器；3态
74ALVCH16373是16位D型透明锁存器，具有适用于每个锁存器的单独D型输入和适合总线应用的3态输出。
集成了总线保持数据输入，无需使用外部上拉或下拉电阻来保持未使用的输入。
每个8位部分都提供一个锁存使能(LE)输入和一个输出使能(OE)。
74ALVCH16373由八个带3态真正输出的D型透明锁存器的2部分组成。LE为高电平时，nDn输入处的数据会输入锁存器。在这种情况下，锁存器是透明的，因此每当与锁存输出对应的D输入发生变化时，锁存输出就会随之变化。
LE为低电平时，锁存器存储LE从低电平跃迁至高电平前的一个设置时间在nDn输入处出现的信息。OE为低电平时，八个锁存器的内容可在输出上获取。OE为高电平时，输出转为高阻抗关断状态。OE输入的操作不会影响锁存器的状态。
74ALVCH16373: 产品结构框图
Outline 3d SOT370-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 2.5 V/3.3 V 16-bit D-type transparent latch; 3-state (REV 6.0) PDF (123.0 kB) 74ALVCH16373 [English] | 10 Jul 2012 |
应用说明 (6)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
| Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English] | 13 Mar 2013 |
| A metastability primer (REV 1.0) PDF (40.0 kB) AN219 [English] | 13 Mar 2013 |
| Ground and VCC Bounce of High-Speed Integrated Circuits (REV 1.0) PDF (25.0 kB) AN223 [English] | 13 Mar 2013 |
| Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English] | 13 Mar 2013 |
| Interfacing 3 Volt and 5 Volt Applications (REV 1.0) PDF (63.0 kB) AN240 [English] | 15 Sep 1995 |
手册 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Low voltage CMOS family - LVC (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017668 [English] | 10 Jul 2015 |
| 電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English] | 16 Feb 2015 |
| Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English] | 20 May 2014 |
选型工具指南 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| ロジック製品セレクションガイド... (REV 1.0) PDF (38.3 MB) LOGIC_SELECTION_GUIDE_2015_JP [English] | 19 Nov 2015 |
| Logic selection guide 2016 (REV 1.1) PDF (15.3 MB) 75017285 [English] | 08 Jan 2015 |
封装信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm (REV 1.0) PDF (467.0 kB) SOT362-1 [English] | 08 Feb 2016 |
| plastic shrink small outline package; 48 leads; body width 7.5 mm (REV 1.0) PDF (482.0 kB) SOT370-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Standard product orientation 12NC ending 118 (REV 2.0) PDF (87.0 kB) SOT370-1_118 [English] | 19 Apr 2013 |
| TSSOP48; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 5.0) PDF (242.0 kB) SOT362-1_118 [English] | 15 Apr 2013 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
IBIS
- alvch16373 IBIS model (REV 1.0) ibs ALVCH16373 4/7/2013
订购信息
| 型号 | 状态 |
|---|---|
| 74ALVCH16373DGG | Active |
| 74ALVCH16373DL | Active |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16373DL | | SOT370-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74ALVCH16373DL,118 (9352 604 43118) | ALVCH16373 | 74ALVCH16373DL |    | week 13, 2005 | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74ALVCH16373DL,112 (9352 604 43112) | ALVCH16373 | 74ALVCH16373DL | | week 13, 2005 | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 | ||||
| 74ALVCH16373DGG |  | SOT362-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Bulk Pack | Active | 74ALVCH16373DGG,11 (9352 051 20112) | ALVCH16373 | 74ALVCH16373DGG |  | Always Pb-free | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
| Reel 13" Q1/T1 | Active | 74ALVCH16373DGG:11 (9352 051 20118) | ALVCH16373 | 74ALVCH16373DGG | | Always Pb-free | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 | ||||
| Tube in Drypack | Withdrawn | 74ALVCH16373DGG,51 (9352 051 20512) | ALVCH16373 | 74ALVCH16373DGG | | week 14, 2005 | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 2 | 2 |
- 2.5 V/3.3 V 16-bit D-type transparent latch; 3-state 74ALVCH16373DL
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100
- A metastability primer 74AHC573PW
- Ground and VCC Bounce of High-Speed Integrated Circuits 74ALVC164245DGG-Q100
- Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
- Interfacing 3 Volt and 5 Volt Applications 74LVC377PW
- Low voltage CMOS family - LVC 74LVC_H_245A_Q100
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- Logic selection guide 2016 74LVC_H_245A_Q100
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- 74ALVCH16373DL 74ALVCH16373
- plastic shrink small outline package; 48 leads; body width 7.5 mm gtl2000dl
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- Standard product orientation 12NC ending 118 gtl2000dl
- 74ALVCH16373DGG 74ALVCH16373
- plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm 74LVC_H_16245A_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- TSSOP48; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... 74LVC_H_16245A_Q100
- 74ALVCH16373
- 74LVT162245B
- 74LVTN16245B
