74HC164D: 8位串行输入并行输出移位寄存器

74HC164;74HCT164是8位串行输入/并行输出移位寄存器。该类器件具有两个串行数据输入(DSA和DSB)、八个并行数据输出(Q0至Q7)。通过DSA或DSB可串行输入数据且任意一个输入都可以用作高电平有效使能,实现通过另一个输入的数据输入。数据在时钟(CP)输入从低电平跃迁到高电平时移位。主复位输入(MR)上的低电平清零寄存器并将所有输出都强制为低电平,而与其他输入无关。输入包括钳位二极管。其能使用限流电阻将输入连接到高于VCC的电压。

74HC164D: 产品结构框图
74HC164D: 应用结构框图
74HC164D: 应用结构框图
sot108-1_3d
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
8-bit serial-in, parallel-out shift register (REV 8.0) PDF (206.0 kB) 74HC_HCT164 [English]19 Nov 2015
应用说明 (2)
名称/描述Modified Date
Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English]13 Mar 2013
Pin FMEA 74HC/74HCT family (REV 1.0) PDF (51.0 kB) AN11044 [English]16 Mar 2011
用户指南 (1)
名称/描述Modified Date
HC/T User Guide (REV 1.0) PDF (508.0 kB) HCT_USER_GUIDE [English]01 Nov 1997
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (166.0 kB) SOT108-1 [English]08 Feb 2016
支持信息 (2)
名称/描述Modified Date
Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English]08 Oct 2009
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English]08 Oct 2009
订购信息
型号状态Family功能VCC (V)Logic switching levels说明Output drive capability (mA)Package versiontpd (ns)fmax (MHz)No of bitsPower dissipation considerationsTamb (Cel)Rth(j-a) (K/W)Ψth(j-top) (K/W)Rth(j-c) (K/W)Package nameNo of pins
74HC164DActiveHC(T)Shift registers2.0 - 6.0CMOS8-bit serial-in/parallel-out shift register+/- 5.2SOT108-112788low-40~12510719.465SO1414
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期EFRIFR(FIT)MTBF(小时)MSLMSL LF
74HC164DSOT108-1SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
Reel 13" Q1/T1 CECCActive74HC164D,653 (9337 140 70653)74HC164D74HC164Dweek 32, 200484.96.621.51E811
Bulk Pack, CECCActive74HC164D,652 (9337 140 70652)74HC164D74HC164Dweek 32, 200484.96.621.51E811
8-bit serial-in, parallel-out shift register 74HCT164PW
Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
Pin FMEA 74HC/74HCT family 74HC_T_597_Q100
HC/T User Guide 74HCU04PW
plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm 74LV164_Q100
Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
74HC_T_164
74HC_T_164
UBA2213