74HC165DB: 8位串行输入/并行输出移位寄存器
74HC165；74HCT165是符合JEDEC标准no. 7A的高速硅栅CMOS器件。该类器件与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。
74HC165；74HCT165是8位并行负载或串行输入移位寄存器，末级提供互补串行输出（Q7和Q7）。并行负载(PL)输入为低电平时，来自D0至D7输入的并行数据会异步加载到寄存器中。
PL为高电平时，数据在DS输入处串行输入寄存器并随时钟每次正向跃迁向右移一位（Q0 → Q1 → Q2，以此类推）。通过将Q7输出连接到后一级的DS输入，该特性可实现并行到串行转换器扩展。
时钟输入为门控或结构，允许一个输入用作低电平有效时钟使能(CE)输入。CP和CE输入的针脚分配是任意的，为便于布局可以颠倒。CE输入从低电平至高电平的跃迁应当仅在CP为高电平时发生，以便操作可预测。PL从低电平跃迁到高电平前CP或CE应当为高电平，以防激活PL时移位数据。
74HC165DB: 产品结构框图
Outline 3d SOT338-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 8-bit parallel-in/serial-out shift register (REV 4.0) PDF (227.0 kB) 74HC_HCT165 [English] | 28 Dec 2015 |
应用说明 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English] | 13 Mar 2013 |
| Pin FMEA 74HC/74HCT family (REV 1.0) PDF (51.0 kB) AN11044 [English] | 16 Mar 2011 |
用户指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| HC/T User Guide (REV 1.0) PDF (508.0 kB) HCT_USER_GUIDE [English] | 01 Nov 1997 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (306.0 kB) SOT338-1 [English] | 08 Feb 2016 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
IBIS
- 74HC165 IBIS model (REV 1.0) ibs HC165 9/14/2015
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | 功能 | VCC (V) | 说明 | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | Package version | tpd (ns) | fmax (MHz) | No of bits | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC165DB | Active | HC(T) | Shift registers | 2.0 - 6.0 | 8-bit parallel or serial-in/serial-out shift register | CMOS | +/- 5.2 | SOT338-1 | 16 | 56 | 8 | low | -40~125 | 148 | 42.0 | SSOP16 | 16 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC165DB | | SOT338-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74HC165DB,118 (9351 868 90118) | HC165 | 74HC165DB |    | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74HC165DB,112 (9351 868 90112) | HC165 | 74HC165DB | | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
- 8-bit parallel-in/serial-out shift register 74HCT165PW
- Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
- Pin FMEA 74HC/74HCT family 74HC_T_597_Q100
- HC/T User Guide 74HCU04PW
- 74HC165 IBIS model 74HC165PW
- plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm 74HC_T_595_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- 74HC_T_165
- HEF4094B
