74HC166DB: 8位串行输入/并行输出移位寄存器

74HC166;74HCT166是8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该类器件具有一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输出(Q0至Q7)和一个串行输出(Q7)。并行使能输入(PE)为低电平时,来自D0至D7的数据在时钟输入(CP)下一次从低电平跃迁至高电平时会加载到移位寄存器中。PE为高电平时,数据随CP每次从低电平跃迁到高电平在DS处串行输入到寄存器。时钟使能输入(CE) 为低电平时,数据在CP从低电平跃迁到高电平时移位。CE上的高电平可禁用CP输入。输入包括能使用限流电阻将输入连接到高于VCC的电压的钳位二极管。

Outline 3d SOT338-1
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
8-bit parallel-in, serial-out shift register (REV 4.0) PDF (204.0 kB) 74HC_HCT166 [English]28 Dec 2015
应用说明 (2)
名称/描述Modified Date
Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English]13 Mar 2013
Pin FMEA 74HC/74HCT family (REV 1.0) PDF (51.0 kB) AN11044 [English]16 Mar 2011
用户指南 (1)
名称/描述Modified Date
HC/T User Guide (REV 1.0) PDF (508.0 kB) HCT_USER_GUIDE [English]01 Nov 1997
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (306.0 kB) SOT338-1 [English]08 Feb 2016
支持信息 (2)
名称/描述Modified Date
Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English]08 Oct 2009
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English]08 Oct 2009
订购信息
型号状态Family功能VCC (V)Logic switching levels说明Output drive capability (mA)Package versiontpd (ns)fmax (MHz)No of bitsPower dissipation considerationsTamb (Cel)Rth(j-a) (K/W)Ψth(j-top) (K/W)Rth(j-c) (K/W)Package nameNo of pins
74HC166DBActiveHC(T)Shift registers2.0 - 6.0CMOS8-bit parallel or serial-in/serial-out shift register+/- 5.2SOT338-115638low-40~12514842.0SSOP1616
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期EFRIFR(FIT)MTBF(小时)MSLMSL LF
74HC166DBSOT338-1SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
Reel 13" Q1/T1Active74HC166DB,118 (9351 892 40118)HC16674HC166DBweek 12, 200584.96.621.51E811
Bulk PackActive74HC166DB,112 (9351 892 40112)HC16674HC166DBweek 12, 200584.96.621.51E811
8-bit parallel-in, serial-out shift register 74HCT166DB
Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
Pin FMEA 74HC/74HCT family 74HC_T_597_Q100
HC/T User Guide 74HCU04PW
plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm 74HC_T_595_Q100
Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
HEF4094B