74HC237DB: 3至8线路解码器、解复用器，具有地址锁存器
74HC237是高速硅栅CMOS器件，与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。74HC237的规格符合JEDEC标准no. 7A。
74HC237是3至8线路解码器、解复用器，在三个地址输入(An)处具有锁存器。74HC237实质上结合了3至8线路解码器功能以及3位存储锁存器。锁存器处于使能状态时（LE 为低电平），74HC237用作3至8线路低电平有效解码器。锁存使能(LE)从低电平变为高电平时，在该跃迁前最后出现在输入处的数据存储在锁存器中。只要LE保持为高电平，就会忽略地址的进一步变化。输出使能输入（E1和E2）控制输出的状态而无论地址输入或锁存器操作的状态如何。除非E1为低电平且E2为高电平，否则所有输出都为高电平。74HC237非常适合实施3态系统中的非重叠解码器和总线导向系统中的选通（存储地址）应用。
Outline 3d SOT338-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 3-to-8 line decoder, demultiplexer with address latches (REV 7.0) PDF (163.0 kB) 74HC237 [English] | 29 Jan 2016 |
应用说明 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English] | 13 Mar 2013 |
| Pin FMEA 74HC/74HCT family (REV 1.0) PDF (51.0 kB) AN11044 [English] | 16 Mar 2011 |
用户指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| HC/T User Guide (REV 1.0) PDF (508.0 kB) HCT_USER_GUIDE [English] | 01 Nov 1997 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (306.0 kB) SOT338-1 [English] | 08 Feb 2016 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | VCC (V) | 功能 | 说明 | Logic switching levels | Package version | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC237DB | Active | HC(T) | 2.0 - 6.0 | Decoders/demultiplexers | 3-to-8 decoder/demultiplexer with address latches | CMOS | SOT338-1 | +/- 5.2 | 18 | low | -40~125 | 148 | 42.0 | SSOP16 | 16 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC237DB | | SOT338-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74HC237DB,118 (9351 898 20118) | HC237 | 74HC237DB |    | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74HC237DB,112 (9351 898 20112) | HC237 | 74HC237DB | | week 12, 2005 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
- Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
- Pin FMEA 74HC/74HCT family 74HC_T_597_Q100
- HC/T User Guide 74HCU04PW
- plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm 74HC_T_595_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- HEF4094B
