74HC75D: 四路双稳态透明锁存器

74HC75是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。74HC75的规格符合JEDEC标准no. 7A。

74HC75具有四个双稳态锁存器。两个锁存器由两个高电平有效使能输入之一(LE12和LE34)同时控制。LEnn为高电平时,数据输入锁存器并出现在nQ输出处。只要LEnn为高电平(透明),nQ输出就会跟随数据输入(nD)。LEnn从高电平跃迁至低电平前的一个设置时间nD输入上的数据会被存储在锁存器中。只要LEnn为低电平,锁存输出就会保持稳定。

sot109-1_3d
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
Quad bistable transparent latch (REV 4.0) PDF (189.0 kB) 74HC75 [English]24 Feb 2016
应用说明 (3)
名称/描述Modified Date
A metastability primer (REV 1.0) PDF (40.0 kB) AN219 [English]13 Mar 2013
Live Insertion Aspects of Philips Logic Families (REV 1.0) PDF (73.0 kB) AN252 [English]13 Mar 2013
Pin FMEA 74HC/74HCT family (REV 1.0) PDF (51.0 kB) AN11044 [English]16 Mar 2011
用户指南 (1)
名称/描述Modified Date
HC/T User Guide (REV 1.0) PDF (508.0 kB) HCT_USER_GUIDE [English]01 Nov 1997
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (192.0 kB) SOT109-1 [English]08 Feb 2016
支持信息 (2)
名称/描述Modified Date
Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English]08 Oct 2009
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English]08 Oct 2009
订购信息
型号状态FamilyVCC (V)功能说明Logic switching levelsPackage versionOutput drive capability (mA)tpd (ns)No of bitsPower dissipation considerationsTamb (Cel)Rth(j-a) (K/W)Ψth(j-top) (K/W)Rth(j-c) (K/W)Package nameNo of pins
74HC75DActiveHC(T)2.0 - 6.0Latches/registered driversquad bistable transparent latchCMOSSOT109-1+/- 5.2114low-40~125772.635SO1616
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期EFRIFR(FIT)MTBF(小时)MSLMSL LF
74HC75DSOT109-1SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
Reel 13" Q1/T1 CECCActive74HC75D,653 (9337 149 40653)74HC75D74HC75Dweek 6, 200484.96.621.51E811
Bulk Pack, CECCActive74HC75D,652 (9337 149 40652)74HC75D74HC75Dweek 6, 200484.96.621.51E811
Quad bistable transparent latch 74HC75PW
A metastability primer 74AHC573PW
Live Insertion Aspects of Philips Logic Families 74HC_T_245_Q100
Pin FMEA 74HC/74HCT family 74HC_T_597_Q100
HC/T User Guide 74HCU04PW
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm NPIC6C596A_Q100
Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
SA614A