74LV595DB: 8位串行输入/串行输出或并行输出移位寄存器；3态
74LV595是带存储寄存器和3态输出的8级串行移位寄存器。移动和存储寄存器都具有单独的时钟。其是低压硅栅CMOS器件，与74HC595和74HCT595针脚和功能兼容。
数据在SHCP输入正向跃迁时移位。移位寄存器中的数据在STCP输入正向跃迁时会被传输到存储寄存器。如果两个时钟连在一起，则移位寄存器将总是比存储寄存器超前一个时钟脉冲。
移位寄存器具有用于级联的一个串行输入(DS)和一个串行标准输出(Q7S)。该器件还具有针对所有8个移位寄存器级的异步复位输入MR（低电平有效）。该存储寄存器具有8个平行3态总线驱动器输出。输出使能输入(OE)为低电平时，存储寄存器中的数据会出现在输出处。
74LV595DB: 产品结构框图
Outline 3d SOT338-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 8-bit serial-in/serial-out or parallel-out shift register; 3-state (REV 4.0) PDF (217.0 kB) 74LV595 [English] | 18 Mar 2016 |
应用说明 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
手册 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 電圧レベルシフタ (REV 1.1) PDF (3.1 MB) 75017511_JP [English] | 16 Feb 2015 |
| Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators (REV 1.0) PDF (2.6 MB) 75017511 [English] | 20 May 2014 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm (REV 1.0) PDF (306.0 kB) SOT338-1 [English] | 08 Feb 2016 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW [English] | 08 Oct 2009 |
| Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (16.0 kB) SSOP-TSSOP-VSO-WAVE [English] | 08 Oct 2009 |
SPICE
- lv Spice model (REV 1.0) ZIP LV 5/7/2013
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | 功能 | VCC (V) | 说明 | Logic switching levels | Package version | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | No of bits | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV595DB | Active | LV | Shift registers | 1.0 - 3.6 | 8-bit serial-in/parallel-out shift register with output storage register (3-state) | TTL | SOT338-1 | +/- 8 | 15 | 77 | 8 | low | -40~125 | 148 | 42.0 | SSOP16 | 16 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV595DB | | SOT338-1 | SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | 74LV595DB,118 (9351 982 80118) | LV595 | 74LV595DB |    | week 12, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
| Bulk Pack | Active | 74LV595DB,112 (9351 982 80112) | LV595 | 74LV595DB | | week 12, 2005 | 144.9 | 10.23 | 9.78E7 | 1 | 1 |
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- 電圧レベルシフタ 74AVC16245DGG-Q100
- Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP® level translators 74AVC16245DGG-Q100
- lv Spice model 74LV74PW
- plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm 74HC_T_595_Q100
- Footprint for reflow soldering 74HC_T_595_Q100
- SSOP-TSSOP-VSO-WAVE LPC1114FDH28
- 74LV595
- HEF4094B
