74LVC1G08GM: 单路2输入与门 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

74LVC1G08GM: 单路2输入与门

74LVC1G08提供一个2输入与功能。

输入可通过3.3 V或5 V器件进行驱动。该特性允许将这些器件用作混合3.3 V和5 V应用中的转换器。

所有输入处的施密特触发器动作使电路容许较慢的输入上升和下降时间。

该器件完全适合使用IOFF的局部掉电应用。IOFF电路可禁用输出，防止掉电时破坏性回流电流通过该器件。

74LVC1G08GM: 产品结构框图

Outline 3d SOT886

数据手册 (1)

名称/描述	Modified Date
Single 2-input AND gate (REV 10.0) PDF (349.0 kB) 74LVC1G08 [English]	29 Jun 2012

应用说明 (5)

名称/描述	Modified Date
Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English]	13 Mar 2013
Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English]	13 Mar 2013
Pin FMEA for LVC family (REV 1.0) PDF (44.0 kB) AN11009 [English]	04 Feb 2011
MicroPak soldering information (REV 2.0) PDF (245.0 kB) AN10343 [English]	30 Dec 2010
PicoGate Logic footprints (REV 1.0) PDF (87.0 kB) AN10161 [English]	30 Oct 2002

封装信息 (1)

名称/描述	Modified Date
XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm (REV 1.0) PDF (189.0 kB) SOT886 [English]	08 Feb 2016

包装 (2)

名称/描述	Modified Date
XSON6; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or X Ordering... (REV 2.0) PDF (205.0 kB) SOT886_115 [English]	23 Apr 2013
XSON6; reel pack; standard product orientation; 12NC ending 132 (REV 1.0) PDF (180.0 kB) SOT886_132 [English]	28 Nov 2012

支持信息 (2)

名称/描述	Modified Date
Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English]	30 Sep 2013
MAR_SOT886 Topmark (REV 1.0) PDF (73.0 kB) MAR_SOT886 [English]	03 Jun 2013

IBIS

74LVC1G08 IBIS model (REV 1.1) ibs LVC1G08 10/21/2014

订购信息

型号	状态	Family	V_CC (V)	功能	Logic switching levels	说明	类型	Package version	Output drive capability (mA)	t_pd (ns)	f_max (MHz)	No of bits	Power dissipation considerations	T_amb (Cel)	R_th(j-a) (K/W)	Ψ_th(j-top) (K/W)	R_th(j-c) (K/W)	Package name	No of pins
74LVC1G08GM	Active	LVC	1.65 - 5.5	AND gates	CMOS / LVTTL	single 2-input AND gate	AND gates	SOT886	+/- 24	2.1	150	1	low	-40~125	313	7.8	158	XSON6	6

封装环保信息

产品编号	封装说明	Outline Version	回流/波峰焊接	包装	产品状态	部件编号订购码 (12NC)	Marking	化学成分	RoHS / 无铅 / RHF	无铅转换日期	EFR	IFR(FIT)	MTBF（小时）	MSL	MSL LF
74LVC1G08GM		SOT886	Reflow_Soldering_Profile	Reel 7" Q1/T1	Active	74LVC1G08GM,115 (9352 771 88115)	VE	74LVC1G08GM		Always Pb-free	123.8	3.87	2.58E8	1	1
				Reel 7" Q1/T1, Q3/T4	Active	74LVC1G08GM,132 (9352 771 88132)	VE	74LVC1G08GM		Always Pb-free	123.8	3.87	2.58E8	1	1
				Reel 7" Q3/T4, Reverse	Withdrawn	74LVC1G08GM,125 (9352 771 88125)	VE	74LVC1G08GM		week 15, 2014	123.8	3.87	2.58E8	1	1

Single 2-input AND gate 74LVC1G08GX

Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100

Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100

Pin FMEA for LVC family 74LVC1G123_Q100

MicroPak soldering information NTS0102_Q100

PicoGate Logic footprints NX3L4684

MAR_SOT886 Topmark prtr5v0u2f

74LVC1G08 IBIS model 74LVC1G08GX

XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm prtr5v0u2f

Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20

XSON6; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or X Ordering... prtr5v0u2f

XSON6; reel pack; standard product orientation; 12NC ending 132 NCX2200GM

74LVC1G08

BGU8007

©1993 - 2024 BDTIC