74LVC1G11GF: 单路3输入与门
74LVC1G11提供一个单路3输入与门。
输入可通过3.3 V或5 V器件进行驱动。该特性允许在混合3.3 V和5 V环境中使用该器件。
所有输入处的施密特触发器动作使电路高度容许较慢的输入上升和下降时间。
该器件完全适合使用IOFF的局部掉电应用。IOFF电路可禁用输出，防止掉电时破坏性回流电流通过该器件。
74LVC1G11GF: 产品结构框图
Outline 3d SOT891
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Single 3-input AND gate (REV 8.0) PDF (201.0 kB) 74LVC1G11 [English] | 17 Sep 2015 |
应用说明 (5)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
| Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English] | 13 Mar 2013 |
| Pin FMEA for LVC family (REV 1.0) PDF (44.0 kB) AN11009 [English] | 04 Feb 2011 |
| MicroPak soldering information (REV 2.0) PDF (245.0 kB) AN10343 [English] | 30 Dec 2010 |
| PicoGate Logic footprints (REV 1.0) PDF (87.0 kB) AN10161 [English] | 30 Oct 2002 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1 x 0.5 mm (REV 1.0) PDF (185.0 kB) SOT891 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| XSON6; reel pack; standard product orientation; 12NC ending 132 (REV 1.0) PDF (180.0 kB) SOT891_132 [English] | 26 Aug 2014 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| MAR_SOT891 Topmark (REV 1.0) PDF (51.0 kB) MAR_SOT891 [English] | 03 Jun 2013 |
IBIS
- 74LVC1G11 IBIS model (REV 1.0) ibs LVC1G11 9/7/2015
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | VCC (V) | 功能 | Logic switching levels | 说明 | 类型 | Output drive capability (mA) | Package version | tpd (ns) | fmax (MHz) | No of bits | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC1G11GF | Active | LVC | 1.65 - 5.5 | AND gates | CMOS / LVTTL | single 3-input AND gate | AND gates | +/- 32 | SOT891 | 2.6 | 175 | 1 | low | -40~125 | 318 | 8.1 | 162 | XSON6 | 6 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC1G11GF | | SOT891 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1, Q3/T4 | Active | 74LVC1G11GF,132 (9352 824 08132) | VU | 74LVC1G11GF |    | Always Pb-free | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
- Single 3-input AND gate 74LVC1G11GX
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100
- Pin FMEA for LVC family 74LVC1G123_Q100
- MicroPak soldering information NTS0102_Q100
- PicoGate Logic footprints NX3L4684
- MAR_SOT891 Topmark prtr5v0u2k
- 74LVC1G11 IBIS model 74LVC1G11GW
- XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1 x 0.5 mm prtr5v0u2k
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- XSON6; reel pack; standard product orientation; 12NC ending 132 prtr5v0u2k
- 74LVC1G11
- BGU7003
