通用开关二极管采用平面技术制造,配以小型矩形SMD SOT23塑料封装。BAS29由一个单个二极管组成。BAS31具有两个串联二极管。BAS35具有两个共阳极二极管。
名称/描述 | Modified Date |
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General purpose controlled avalanche (double) diodes (REV 5.0) PDF (132.0 kB) BAS29_31_35 [English] | 20 Mar 2003 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 3 leads (REV 1.0) PDF (213.0 kB) SOT23 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT23_215 [English] | 16 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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BAS29 NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) BAS29_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
BAS29 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (82.0 kB) BAS29_NXP_PRODUCT_RELIABILITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | VR max (V) | VR [max] (V) | IFSM max (A) | IFSM [max] (A) | VFmax (mV) | VF [max] (mV) | IR max (nA) | IR [max] (nA) | IFRM (mA) | IFRM (mA) | Configuration | trr max (ns) | trr [max] (ns) | IF [max] (mA) | IF max (mA) | Cd [max] (pF) | Cd max. (pF) |
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BAS29 | Active | SOT23 | TO-236AB | 2.9 x 1.3 x 1 | 90 | 90 | 10 | 10 | 1000@IF=200mA | 1000@IF=200mA | 100@VR=90V | 100@VR=90V | 600 | 600 | single | 50 | 50 | 250 | 250 | 35 | 35 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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BAS29 | SOT23 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4 | Active | BAS29,215 (9337 231 80215) | %A8 | BAS29 | week 34, 2003 | 347.0 | 1.61 | 6.21E8 | 1 | 1 |