PNP/PNP匹配双晶体管,采用小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。晶体管在内部完全隔离。
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
PNP/PNP matched double transistors (REV 6.0) PDF (116.0 kB) BCM857BV_BS_DS [English] | 21 Sep 2009 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT666 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT666_115 [English] | 29 Nov 2012 |
Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 315 (REV 1.0) PDF (180.0 kB) SOT666_315 [English] | 29 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
BCM857BV NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) BCM857BV_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
BCM857BV NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (82.0 kB) BCM857BV_NXP_PRODUCT_RELIABILITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
---|---|
Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | 说明 |
---|---|---|---|---|---|
BCM857BV | Active | SOT666 | SOT666 | 1.6 x 1.2 x 0.55 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BCM857BV | SOT666 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | BCM857BV,315 (9340 594 35315) | 3B | BCM857BV | Always Pb-free | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 | ||
Reel 7" Q1/T1 | Active | BCM857BV,115 (9340 594 35115) | 3B | BCM857BV | Always Pb-free | 153.0 | 0.71 | 1.41E9 | 1 | 1 |