BGA6489: MMIC宽带中等功率放大器
硅单片微波集成电路(MMIC)宽带中等功率放大器，具有内部匹配电路。
SOT089
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| MMIC wideband medium power amplifier (REV 2.0) PDF (80.0 kB) BGA6489 [English] | 15 Jun 2009 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; die pad for good heat transfer; 3 leads (REV 1.0) PDF (193.0 kB) SOT89 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 135 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT89_135 [English] | 28 Nov 2012 |
SPICE
- BGA6489 SPICE model (REV 1.3) prm BGA6489_1 6/8/2012
S-参数
- S-parameter BGA6489 (REV 1.0) ZIP SPAR_BGA6489 6/6/2012
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | frange [min] (MHz) | frange [max] (MHz) | @VCC (V) | ICC [typ] (mA) | ICC [max] (mA) | Gp (dB) | PL(1dB) (dBm) | IP3o (dBm) | NF (dB) | @f (MHz) | IP3O (dBm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA6489 | Active | SOT89 | SOT89 | 100 | 3000 | 8 | 78 | 86 | 15 | 17 | 33 | 3.3 | 74 | 270 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA6489 | | SOT89 | Reel 11¼" Q1/T1 in LargePack | Active | BGA6489,135 (9340 575 02135) | J | BGA6489 |    | week 28, 2003 | 1 | 1 |
- BGA6489 SPICE model BGA6489
- S-parameter BGA6489 BGA6489
- plastic surface-mounted package; die pad for good heat transfer; 3 leads BZV49-C9V1
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 135 BZV49-C4V3
- BFU590Q
