BLT50: UHF功率晶体管
NPN硅平面外延晶体管采用SOT223表面贴装封装，主要用于470 MHz通信波段的手持无线电设备。
SOT223
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| UHF power transistor (REV 2.0) PDF (57.0 kB) BLT50_CNV [English] | 01 Apr 1991 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads (REV 1.0) PDF (198.0 kB) SOT223 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (189.0 kB) SOT223_115 [English] | 07 Nov 2012 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | VCEO [max] (V) | IC [max] (mA) | Ptot [max] (mW) | Polarity | GUM [typ] (dB) | @f (MHz) | @VCE (V) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BLT50 | Active | SOT223 | SC-73 | 10 | 500 | 2000 | NPN | 11.2 | 470 | 7.5 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BLT50 | | SOT223 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | BLT50,115 (9340 041 50115) | BLT50 | BLT50 |    | week 34, 2003 | 1 | 1 |
- UHF power transistor BLT50
- plastic surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads BUK7880-55A
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 BUK7880-55A
- BLT81
