通用齐纳二极管,采用SOT23 (TO-236AB)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
两个容差系列: B = +-2%和C = +-5% 宽工作电压范围: 标称值2.4 V至75 V(E24范围) | BZB84-B24: 产品结构框图BZB84-B24: 应用结构框图SOT023 |
名称/描述 | Modified Date |
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Dual Zener diodes (REV 1.0) PDF (83.0 kB) BZB84_SER [English] | 15 Jun 2009 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 3 leads (REV 1.0) PDF (213.0 kB) SOT23 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT23_215 [English] | 16 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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BZB84-B24 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) BZB84-B24 [English] | 31 Jan 2015 |
BZB84-B24 NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) BZB84-B24_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | PZSM (W) | VZ nom (V) | Configuration | VZ max. (V) | IF max (mA) | VZ min. (V) | Tolerance +/- | Ptot (mW) |
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BZB84-B24 | Active | SOT23 | TO-236AB | 2.9 x 1.3 x 1 | 40 | 24 | dual c.a. | 24.5 | 200 | 23.5 | 2% | 250 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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BZB84-B24 | SOT23 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4 | Active | BZB84-B24,215 (9340 633 49215) | PW% | BZB84-B24 | Always Pb-free | 117.0 | 0.54 | 1.85E9 | 1 | 1 |