在非接触式识别市场上,HITAG产品线广为人知且使用广泛。
由于恩智浦推行开放市场战略,目前有多家制造商同时生产应答器/卡和读/写设备。这些产品均支持HITAG 1、HITAG 2和HITAG S应答器IC。
随着全新HITAG μ系列的发布,现有基础设施扩展到了新一代IC,大幅缩小机械尺寸、降低成本且具有更远工作距离以及更快速度,但依然可采用相同的读卡器基础设施以及应答器生产设备。
HITAG μ的协议和命令结构支持读卡器呼叫优先(RTF)操作,集成防干扰算法。
提供不同的存储器尺寸,可使用完全相同的协议工作。
ISO标准:ISO 11784和ISO 11785在该市场上使用广泛,并且HITAG μ特别针对符合这些标准的最佳性能而设计。HITAG μ高级IC提供额外存储器,用来储存自定义离线数据,如更多品类详情。
位于BU识别的专业CAS团队内
随附的数据手册和应用笔记:
http://www.nxp.com/HITAG
名称/描述 | Modified Date |
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HITAG® µ transponder IC (REV 3.4) PDF (451.0 kB) HTMS1X01_8X01 [English] | 22 May 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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RFID for brand protection - secure your most valuable assets & increase customer engagement (REV 1.0) PDF (4.7 MB) 75017595 [English] | 17 Dec 2014 |
名称/描述 | Modified Date |
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Product qualification package; HITAG® µ (REV 1.2) PDF (187.0 kB) PQP176312_1 [English] | 17 Oct 2014 |
型号 | 状态 | Package version | Delivery Type | Standard | Chip capacity (pF) | 说明 | UID Type | EEPROM Size (Byte) | Write Endurance (cycles) | Data Retention (yrs) | 特性 |
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HTMS8001FUG/AM | Active | NAU000 | FFC mega bumped 150µm | ISO11784/85 | 280pF | HITAG µ Smart Label and Tag IC on Wafer | 6 byte | 128 | 100000 | 10 | TTF; Write ISO 11785 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
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HTMS8001FUG/AM | Wafer, Sawn on FFC, Non-Conductive | Active | HTMS8001FUG/AM,005 (9352 887 09005) | Standard Marking | HTMS8001FUG/AM | Always Pb-free | NA | NA | ||||
Wafer, Sawn on FFC, Non-Conductive | Active | HTMS8001FUG/AM,003 (9352 887 09003) | Standard Marking | HTMS8001FUG/AM | Always Pb-free | NA | NA |