该器件设计用于保护高速接口(如USB 2.0端口)免受静电放电(ESD)影响。
该器件采用了4个高级ESD保护二极管结构,用于高速信号线。它采用小型SOT457 (SC-74)表面贴装设备(SMD)塑料封装。
特殊的二极管配置提供全部信号线保护,具有超低线路电容(最大值为0.85 pF)。此配置为接触放电电压高达±12 kV的下游器件提供ESD保护,符合IEC 61000-4-2第四级标准。
该器件设计用于保护下列应用中的接收器和发射器端口:
| SOT457 |
名称/描述 | Modified Date |
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ESD protection for high-speed interfaces (REV 4.0) PDF (509.0 kB) IP4285CZ6-TD [English] | 21 Mar 2014 |
名称/描述 | Modified Date |
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NXP® solutions for consumer and computer interfaces (REV 1.0) PDF (1.4 MB) 75017259 [English] | 25 Apr 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package (TSOP6); 6 leads (REV 1.0) PDF (248.0 kB) SOT457 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 (REV 1.0) PDF (187.0 kB) SOT457_125 [English] | 30 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
MAR_SOT457 Topmark (REV 1.0) PDF (113.0 kB) MAR_SOT457 [English] | 03 Jun 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
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IP4285CZ6-TD | Active | SOT457 | TSOP6 | 2.9 x 1.5 x 1 | 4 | Rail-to-Rail | 0.6 | 0.75 | 5.5 | 12 | 1 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
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IP4285CZ6-TD | SOT457 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4, Reverse | Active | IP4285CZ6-TD,125 (9340 660 66125) | 85 | IP4285CZ6-TD | Always Pb-free | 1 | 1 |