LPC11E37HFBD64: 32位ARM Cortex-M0微控制器；高达128 kB的闪存；高达12 kB的SRAM和4 kB的EEPROM；USART

LPC11E37HFBD64上的恩智浦专有的软件驱动型I/ O处理器（IOH）为设计人员提供了终极设计灵活性，以适应MCU配置和功能，随时适应设计周期中的应用需求。I/O处理程器是由软件库提供支持的软件驱动型块，可以用来向系统设计添加性能、连接性和灵活性。I/O处理器可以模拟UART、I²C或I²S等串行接口，额外CPU负载没有或非常低，可以通过执行硬件中的DMA传输等密集型功能卸载CPU。

I/O处理器提供有软件库，包括I²S、I²C、UART、CRC、阈值ADC转换和DMA功能。库可以从以下地址进行下载：www.lpcware.com/ioh

使用I/O处理器很容易上手：

因此，无论是决定通信接口、容纳后期设计更改或需要更高的应用性能或功率，I/O处理器使设计人员能够在节省时间和成本的同时增加功能，以满足设计最后期限。

Outline 3d SOT314-2

数据手册 (1)

名称/描述	修改日期
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash; up to 12 kB SRAM and 4 kB EEPROM; USART (REV 2.3) PDF (1.6 MB) LPC11E3X	11 Sep 2014

勘误表 (1)

名称/描述	修改日期
Errata sheet LPC11E3x (REV 1.2) PDF (32.0 kB) ES_LPC11E3X	18 Sep 2014

应用说明 (1)

名称/描述	修改日期
AES encryption and decryption software on LPC microcontrollers (REV 1.1) ZIP (174.0 kB) AN11241	17 Mar 2014

用户指南 (1)

名称/描述	修改日期
LPC11Exx User manual (REV 3.4) PDF (2.8 MB) UM10518	11 Sep 2014

手册 (2)

名称/描述	修改日期
NXP® ARM® Cortex™-M0/M0+ MCUs LPC11E00 (REV 1.0) PDF (871.0 kB) 75017550	01 Mar 2014
NXP® 32-bit Cortex-M0 MCU with I/O handler LPC11x37H (REV 1.0) PDF (1.1 MB) 75017496	22 Jan 2014

封装信息 (1)

名称/描述	修改日期
plastic low profile quad flat package; 64 leads; body 10 x 10 x 1.4 mm (REV 1.0) PDF (537.0 kB) SOT314-2	08 Feb 2016

支持信息 (2)

名称/描述	修改日期
ADC design guidelines (REV 1.0) PDF (145.0 kB) TN00009	09 May 2014
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (11.0 kB) HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	08 Oct 2009

订购信息

型号	状态	内核	Clock speed [max] (MHz)	DMIPS	闪存 (kB)	RAM (kB)	EEPROM (kB)	GPIO	以太网	USB	USB (speed)	USB (type)	LCD	CAN	UART	I²C	SPI	ADC sample rate	I²S	ADC channels	ADC (bits)	Comparators	DAC (bits)	定时器	Timer (bits)	SCTimer / PWM	RTC	PWM	Package name	Temperature range	Temperature sensor	IOH	Supply voltage [min] (V)	Supply voltage [max] (V)	Product category	Demoboard
LPC11E37HFBD64/401	Active	Cortex-M0	50		128	10	4	54							1	1				8	10			4	16; 32	1		11	LQFP64	-40 °C to +85 °C			1.8	3.6		OM13062
LPC11E37HFBD64	No Longer Manufactured	Cortex-M0	50	42	128	10	4	54							1	1		400 ksps		8	10			4	16; 32	1		11	LQFP64	-40 °C to +85 °C		Y	1.8	3.6	030-LPC1100-	OM13062

封装环保信息

产品编号	封装说明	Outline Version	回流/波峰焊接	包装	产品状态	部件编号订购码 (12NC)	Marking	化学成分	RoHS / 无铅 / RHF	无铅转换日期	MSL	MSL LF
LPC11E37HFBD64/401		SOT314-2	HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	Tray, Bakeable, Single	Active	LPC11E37HFBD64/4QL (9353 033 06151)	Standard Marking	LPC11E37HFBD64/401		Always Pb-free	1	1