LPC11U37FBD64: 128kB闪存、12kB SRAM、LQFP64封装 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

LPC11U37FBD64: 128kB闪存、12kB SRAM、LQFP64封装

LPC11U37HFBD64上的恩智浦专有的软件驱动型I/ O处理器（IOH）为设计人员提供了终极设计灵活性，以适应MCU配置和功能，随时适应设计周期中的应用需求。I/O处理器是由软件库提供支持的软件驱动型块，可以用来向系统设计添加性能、连接性和灵活性。I/O处理器可以模拟UART、I²C或I²S等串行接口，额外CPU负载没有或非常低，可以通过执行硬件中的DMA传输等密集型功能卸载CPU。

I/O处理器提供有软件库，包括I²S、I²C、UART、CRC、阈值ADC转换和DMA功能。库可以从以下地址进行下载：www.lpcware.com/ioh

使用I/O处理器很容易上手：

此外，LPC11U37HFBD64配备了高度灵活且可配置的全速USB 2.0设备控制器，为当今的高要求连接解决方案带来了无与伦比的设计灵活性和无缝的集成度。

因此，无论是决定通信接口、容纳后期设计更改或需要更高的应用性能或功率，I/O处理器使设计人员能够在节省时间和成本的同时增加功能，以满足设计最后期限。

Outline 3d SOT314-2

数据手册 (1)

名称/描述	修改日期
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash; up to 12 kB SRAM and 4 kB EEPROM; USB device; USART (REV 2.2) PDF (1.9 MB) LPC11U3X	11 Mar 2014

勘误表 (1)

名称/描述	修改日期
Errata sheet LPC11U3x (REV 3.0) PDF (41.0 kB) ES_LPC11U3X	12 Aug 2014

应用说明 (11)

名称/描述	修改日期
LPC11U3x/2x USB Secondary Bootloader (REV 1.2) ZIP (11.3 MB) AN11732	15 Nov 2016
AES encryption and decryption software on LPC microcontrollers (REV 1.1) ZIP (174.0 kB) AN11241	17 Mar 2014
Guidelines for full-speed USB on NXP®'s LPC microcontrollers (REV 1.1) PDF (148.0 kB) AN11392	20 Feb 2014
USB Audio and USB CDC with FFT for LPC11U14 (REV 1.1) ZIP (1.9 MB) AN11115	09 Aug 2013
USB composite device on LPC11Uxx (REV 1.0) ZIP (1.9 MB) AN11232	09 Aug 2013
I2C secondary boot loader (REV 1.0) ZIP (661.0 kB) AN11258	09 Aug 2013
SPI secondary boot loader (REV 1.0) ZIP (638.0 kB) AN11257	22 Jul 2013
USB In-System Programming with the LPC11U3X/LPC11U2X (REV 1.0) ZIP (1.4 MB) AN11305	22 Jul 2013
How to implement the PMBus software stack (REV 1.0) ZIP (1.1 MB) AN11318	22 Jul 2013
Porting the CMSIS-DAP debugger to the Cortex-M0 platform (REV 1.0) ZIP (912.0 kB) AN11321	22 Jul 2013
UUencoding for UART ISP (REV 1.0) PDF (139.0 kB) AN11229	06 Jul 2012

用户指南 (1)

名称/描述	修改日期
LPC11U3x/2x/1x User manual (REV 5.4) PDF (3.8 MB) UM10462	01 Nov 2016

封装信息 (1)

名称/描述	修改日期
plastic low profile quad flat package; 64 leads; body 10 x 10 x 1.4 mm (REV 1.0) PDF (537.0 kB) SOT314-2	08 Feb 2016

包装 (1)

名称/描述	修改日期
LQFP64; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 1.0) PDF (239.0 kB) SOT314-2_118	15 Apr 2013

报告或演示文稿 (1)

名称/描述	修改日期
Driving LPC11Uxx with EPSON Crystals (REV 1.0) PDF (210.0 kB) R_10074	08 Oct 2015

支持信息 (1)

名称/描述	修改日期
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (11.0 kB) HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	08 Oct 2009

订购信息

型号	状态	内核	Clock speed [max] (MHz)	DMIPS	闪存 (kB)	RAM (kB)	EEPROM (kB)	GPIO	以太网	USB	USB (speed)	USB (type)	LCD	CAN	UART	I²C	SPI	I²S	ADC sample rate	ADC channels	ADC (bits)	Comparators	DAC (bits)	定时器	Timer (bits)	SCTimer / PWM	RTC	PWM	Package name	Temperature range	Temperature sensor	IOH	Supply voltage [min] (V)	Supply voltage [max] (V)	Product category	Demoboard
LPC11U37FBD64/401	Introduction Pending	Cortex-M0	50		128	12	4	54		1	FS	device			1	1	2			8	10			4	16; 32	1		11	LQFP64	-40 °C to +85 °C			1.8	3.6		OM13032; OM13041; OM13033
LPC11U37FBD64/501	Active	Cortex-M0	50		128	12	4	54		1	FS	device			1	1	2			8	10			4	16; 32	1		11	LQFP64	-40 °C to +85 °C			1.8	3.6		OM13032; OM13041; OM13033

封装环保信息

产品编号	Outline Version	回流/波峰焊接	包装	产品状态	部件编号订购码 (12NC)	Marking	化学成分	无铅转换日期	MSL	MSL LF
LPC11U37FBD64/401	SOT314-2	HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	Tray, Bakeable, Single	Development	LPC11U37FBD64/401, (9352 965 06151)	Standard Marking		Always Pb-free	1	1
LPC11U37FBD64/501	SOT314-2	HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	Tray, Bakeable, Single	Active	LPC11U37FBD64/501, (9352 965 32151)	Standard Marking	LPC11U37FBD64/501	Always Pb-free	1	1
LPC11U37FBD64/501	SOT314-2	HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	Reel 13" Q1/T1	Withdrawn	LPC11U37FBD64/501J (9352 965 32118)	Standard Marking	LPC11U37FBD64/501	Always Pb-free	1	1