LPC18S10FBD144: 32位ARM Cortex-M3无闪存MCU，带安全功能；136 kB SRAM；EMC

LPC18S10FBD144是一款基于ARM Cortex-M3、带安全功能的微控制器，适合于嵌入式应用。ARM Cortex-M3是新一代内核，它提供系统增强型特性，例如低功耗、增强型调试特性以及对块集成的高度支持。

LPC18S10FBD144的CPU工作频率最高可达180 MHz。ARM Cortex-M3 CPU包含3级流水线，并采用Harvard架构，带有单独的本地指令和数据总线，以及用于外设的第三条总线。ARM Cortex-M3 CPU还包括一个支持分支推测的内部预取单元。

LPC18S10FBD144包括136 kB片上SRAM、带AES引擎的安全功能、一个四通道SPI闪存接口(SPIFI)、一个状态可配置定时器/PWM (SCTimer/PWM)子系统、一个外部存储控制器和多个数字和模拟外设。

名称/描述	修改日期
32-bit ARM Cortex-M3 flashless MCU with security features; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two HS USB, LCD, EMC, AES (REV 1.2) PDF (2.8 MB) LPC18S50_30_10	08 Mar 2016

名称/描述	修改日期
Errata sheet LPC18S50, LPC18S30, LPC18S10 (REV 1.6) PDF (328.0 kB) ES_LPC18SX0	02 May 2016

名称/描述	修改日期
LPC1800 (with Flashless) Low Power Modes and Wake-up Times (REV 1.0) ZIP (1.5 MB) AN11853	15 Aug 2016
LPC18S/43S00, LPC18/4300 Random Number Generator (REV 1.0) ZIP (99.0 MB) AN11643	08 Aug 2016
SCTimer/PWM cookbook (REV 5.0) ZIP (24.9 MB) AN11538	22 Mar 2016
LPC18xx Secondary USB Host bootloader (REV 1.0) ZIP (3.6 MB) AN11651	06 Mar 2015
LPC18Sxx/43Sxx Secure Boot from QSPI Device (REV 1.1) ZIP (998.0 kB) AN11648	26 Feb 2015
LPC18Sxx/43Sxx Hardware Versus Software AES Benchmark (REV 1.0) ZIP (9.7 MB) AN11649	23 Feb 2015
Code Read Protection in LPC1800 and LPC4300 (REV 1.0) ZIP (16.2 MB) AN11581	14 Aug 2014
Implementing PWM dithering on the LPC18xx SCTimer/PWM (REV 1.0) ZIP (1.7 MB) AN11580	08 Aug 2014
SCT camera interface design with LPC1800 and LPC4300 (REV 1.2) ZIP (1.3 MB) AN11365	13 Jun 2014
AES encryption and decryption software on LPC microcontrollers (REV 1.1) ZIP (174.0 kB) AN11241	17 Mar 2014

名称/描述	修改日期
LPC18xx ARM Cortex-M3 microcontroller (REV 2.8) PDF (9.2 MB) UM10430	15 Dec 2015

名称/描述	修改日期
LPC18Sxx Series of MCUs - Fact Sheet (REV 1.0) PDF (195.0 kB) LPC18SXXLF	28 Jul 2016

名称/描述	修改日期
NXP®'s Flexible camera interface (REV 1.0) PDF (910.0 kB) 75017537	04 Mar 2014

名称/描述	修改日期
plastic low profile quad flat package; 144 leads; body 20 x 20 x 1.4 mm (REV 1.0) PDF (830.0 kB) SOT486-1	08 Feb 2016

名称/描述	修改日期
Driving LPC1700/LPC1800/LPC4300 with EPSON Crystals (REV 1.1) PDF (209.0 kB) R_10076	27 Nov 2015

名称/描述	修改日期
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (11.0 kB) HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	08 Oct 2009

型号	状态	内核	Clock speed [max] (MHz)	DMIPS	闪存 (kB)	RAM (kB)	EEPROM (kB)	安全	GPIO	以太网	USB	USB (speed)	USB (type)	LCD	CAN	UART	I²C	SPI	ADC channels	I²S	ADC (bits)	DAC (bits)	定时器	Comparators	ADC sample rate	Timer (bits)	SCTimer / PWM	PWM	Package name	RTC	Temperature range	Supply voltage [min] (V)	Supply voltage [max] (V)	QEI	Demoboard	Temperature sensor	IOH	Product category
LPC18S10FBD144	Active	Cortex-M3	180	225	0	136	0	Y	83	0	0			0	2	4	2	22	8		10	10	4	0	400 ksps	32	1	6	LQFP144		-40 °C to +85 °C	2.4	3.6			0	N	140-LPC1800-

产品编号	封装说明	Outline Version	回流/波峰焊接	包装	产品状态	部件编号订购码 (12NC)	Marking	化学成分	RoHS / 无铅 / RHF	无铅转换日期	MSL	MSL LF
LPC18S10FBD144		SOT486-1	HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	Tray, Bakeable, Single in Drypack	Active	LPC18S10FBD144E (9353 041 21551)	Standard Marking	LPC18S10FBD144		Always Pb-free	NA	3