LPC2124FBD64: 单芯片16/32位微控制器；128/256 kB ISP/IAP闪存，带10位ADC

LPC2114/2124基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，该CPU支持实时仿真和嵌入式跟踪，并拥有128/256 KB的嵌入式高速Flash存储器。128位存储器接口和独特的加速架构使得32位代码可在最高时钟速率下执行。对代码大小要求严格的应用程序，可选用的16位Thumb模式以最小的性能损失换取超过30%的代码缩减。

其144引脚的紧凑型封装，低功耗，多个32位定时器，4通道10位ADC，PWM通道和46个快速GPIO线以及多达9个外部中断引脚，使得这些微控制器特别适用于工业控制、医疗系统、门禁控制以及销售点类的应用。具备丰富的附加串行通信接口，它们也同样非常适用于通信网关，协议转换器，嵌入式软调制解调器以及其它许多通用应用。

注：在整个数据表中，无论器件是否以/00或/01为后缀，LPC2114/2124都将适用。只有在必需的情况下，才会使用/00或/01后缀来区分不同的器件。

LPC2124FBD64: 产品结构框图

Outline 3d SOT314-2

2.1 LPC2114/2124/01芯片的主要特性

快速GPIO端口使端口引脚能够以高达原始器件3.5倍的速度切换。这些端口还允许随时读取端口引脚，无论其功能如何。
ADC的专用结果寄存器可减少中断开销。配置用于数字I/O功能时，ADC 5 V耐压。
UART0/1包括小数波特率生成器、自动波特率功能以及在硬件中完全实施的信号交换流控制。
缓冲SSP串行控制器，支持SPI、4线SSI和Microwire格式。
SPI可编程的数据长度和主机模式增强。
多元化代码读保护(CRP)允许实施不同的安全级别。LPC2114/2124/00器件也提供该功能。
通用定时器可作为外部事件计数器操作。

2.2 所有器件的共同特性

16位/32位ARM7TDMI-S微控制器，采用超小型LQFP64封装。
16 kB片内静态RAM。
128/256 kB片内闪存程序存储器。128位宽接口/加速器实现高速的60 MHz操作。
通过片内启动引导程序软件执行在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)。闪存编程每512 B行只需1 ms。单扇区或全芯片擦除只需400 ms。
EmbeddedICE-RT接口支持断点和观察点。通过片内RealMonitor软件调试前台任务时，中断服务例程可继续执行。
嵌入式跟踪宏单元(ETM)允许对指令的执行进行非入侵式高速即时跟踪。
四通道10位ADC，转换时间低至2.44 µs。
两个32位定时器（带4个捕获通道和4个比较通道）、PWM单元（6个输出）、实时时钟(RTC)和看门狗。
多个串行接口，包括两个UART (16C550)、快速I²C总线(400 kbit/s)和两个SPI。
可编程的片内锁相环提供最高60 MHz CPU时钟，建立时间为100 µs。
矢量中断控制器带可配置优先级和矢量地址。
多达46个5 V耐压的通用I/O引脚。提供多达9个边沿或电平触发的外部中断引脚。
工作范围从1 MHz到30 MHz的片内晶体振荡器。
两个低功耗模式：空闲和掉电。
处理器通过外部中断从掉电模式唤醒。
外设功能的单独使能/禁用可进行功率优化。
双电源： CPU工作电压范围为1.65 V到1.95 V (1.8 V ± 0.15 V)。 I/O电源范围为3.0 V到3.6 V (3.3 V ± 10 %)，I/O 5 V耐压。16位/32位ARM7TDMI-S处理器。

数据手册 (1)

名称/描述	修改日期
Single-chip 16/32-bit microcontrollers; 128/256 kB ISP/IAP flash with 10-bit ADC (REV 7.0) PDF (291.0 kB) LPC2114_2124	15 Mar 2012

勘误表 (2)

名称/描述	修改日期
Errata sheet LPC2114/01, LPC2124/01 (REV 3.0) PDF (115.0 kB) ES_LPC2114_24_01	03 Oct 2011
Errata sheet LPC2114, LPC2124, LPC2114/00, LPC2124/00 (REV 3.0) PDF (232.0 kB) ES_LPC2114_24_00	05 May 2011

应用说明 (14)

名称/描述	修改日期
Interfacing NXP® bridge IC with NXP ARM microcontroller (REV 1.0) PDF (65.0 kB) AN10587	21 Jun 2016
Guidelines for full-speed USB on NXP®'s LPC microcontrollers (REV 1.1) PDF (148.0 kB) AN11392	20 Feb 2014
UUencoding for UART ISP (REV 1.0) PDF (139.0 kB) AN11229	06 Jul 2012
Using the Philips LPC2000 Flash utility with the Keil MCB2100 and IAR LPC210x Kickstart evaluation boards (REV 4.0) PDF (529.0 kB) AN10302	16 Feb 2010
Migrating to the LPC1700 series (REV 1.0) PDF (615.0 kB) AN10878	06 Oct 2009
NicheLite for LPC implementation notes (REV 1.0) PDF (190.0 kB) AN10775	16 Jul 2009
Full-duplex software UART for LPC2000 (REV 1.0) PDF (1.1 MB) AN10689	18 Jan 2008
uC/OS-II Time Management in LPC2000 (REV 1.0) PDF (164.0 kB) AN10413	18 Jul 2007
Connecting ethernet interface with LPC2000 (REV 1.0) PDF (242.0 kB) AN10403	09 Feb 2007
Migrating to the LPC2300/2400 family (REV 1.0) PDF (191.0 kB) AN10576	05 Feb 2007
Handling of spurious interrupts in the LPC2000 (REV 1.0) PDF (182.0 kB) AN10414	04 Jan 2006
Initialization code/hints for the LPC2000 family (REV 1.0) PDF (300.0 kB) AN10404	01 Nov 2005
Nesting of interrupts in the LPC2000 (REV 1.0) PDF (65.0 kB) AN10381	06 Jun 2005
Using IAP for LPC2000 ARM devices (REV 1.0) PDF (123.0 kB) AN10256	25 Oct 2004

用户指南 (1)

名称/描述	修改日期
LPC21xx and LPC22xx User manual (REV 4.0) PDF (1.7 MB) UM10114	24 May 2012

手册 (2)

名称/描述	修改日期
Create smarter, more efficient white goods; An industry-leading portfolio of cost-effective, power-saving solutions for... (REV 1.0) PDF (1.1 MB) 75016543	01 Jun 2008
ARM7-based MCUs with 256-KB Flash, 10-bit ADC, and optional CAN (REV 1.0) PDF (194.0 kB) LPC212XOPTIONALCAN	01 Mar 2007

封装信息 (1)

名称/描述	修改日期
plastic low profile quad flat package; 64 leads; body 10 x 10 x 1.4 mm (REV 1.0) PDF (537.0 kB) SOT314-2	08 Feb 2016

支持信息 (8)

名称/描述	修改日期
ADC design guidelines (REV 1.0) PDF (145.0 kB) TN00009	09 May 2014
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (11.0 kB) HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	08 Oct 2009
LPC21xx/22xx, 2104/5/6 revision defect (with software) (REV 1.0) ZIP (36.0 kB) TN08003	13 Oct 2008
TN06005_LPC2000_I2C_1 (REV 0.1) PDF (51.0 kB) TN06005_LPC2000_I2C_1	21 Apr 2006
TN06004_LPC2000_ADC_1 (REV 0.1) PDF (45.0 kB) TN06004_LPC2000_ADC_1	27 Mar 2006
TN06002_LPC2000_EINT_1 (REV 0.1) PDF (26.0 kB) TN06002_LPC2000_EINT_1	22 Feb 2006
MACC06001_LPC2000_SPI_1 (REV 0.1) PDF (60.0 kB) MACC06001_LPC2000_SPI_1	20 Jan 2006
MACC05007_LPC2000_UART_1 (REV 0.1) PDF (30.0 kB) MACC05007_LPC2000_UART_1	19 Sep 2005

软件

LPC2000_Series_Secondary_Bootl_1 (REV 1.3) ZIP LPC2000_SERIES_SECONDARY_BOOTL_1 9/5/2012
AN10722 - RC5 decoder using the LPC2000 (REV 1.0) ZIP AN10722 7/17/2008
TN06008_LPC2000_SPI_1 (REV 0.1) ZIP TN06008_LPC2000_SPI_1 6/16/2006

订购信息

型号	状态	内核	Clock speed [max] (MHz)	闪存 (kB)	RAM (kB)	GPIO	UART	I²C	SPI	ADC channels	ADC (bits)	SCTimer / PWM	定时器	Timer (bits)	RTC	PWM	Package name	IOH	Temperature range	Supply voltage [min] (V)	Supply voltage [max] (V)	Product category
LPC2124FBD64/01	Active	ARM7	60	256	16	46	2	1	2	4	10		3	32	1	6	LQFP64		-40 °C to +85 °C	1.65	1.95
LPC2124FBD64/00	No Longer Manufactured	ARM7	60	256	16	46	2	1	2	4	10		3	32	1	6	LQFP64		-40 °C to +85 °C	1.65	1.95
LPC2124FBD64	No Longer Manufactured	ARM7	60	256	16	46	2	1	2	4	10	1	3	32	1	6	LQFP64	N	-40 °C to +85 °C	1.65	1.95	150-LPC2100/200/300/400-

封装环保信息

产品编号	封装说明	Outline Version	回流/波峰焊接	包装	产品状态	部件编号订购码 (12NC)	Marking	化学成分	RoHS / 无铅 / RHF	无铅转换日期	EFR	IFR(FIT)	MTBF（小时）	MSL	MSL LF
LPC2124FBD64		SOT314-2	HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	Tray, Bakeable, Single	Withdrawn	LPC2124FBD64,151 (9352 745 15151)	Standard Marking			week 42, 2004	0.0	2.84	2.58E8	1	1
LPC2124FBD64/01		SOT314-2	HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE	Tray, Bakeable, Single	Active	LPC2124FBD64/01,15 (9352 848 87151)	Standard Marking	LPC2124FBD64/01		Always Pb-free	0.0	2.84	2.58E8	1	1