LPC2361/2362微控制器基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU,其实时模拟功能将该微控制器与最多128KB的嵌入式高速闪存相结合。128位宽度的内存接口和独特的加速架构使得32位代码可在最大时钟速率下执行。在中断服务程序和DSP算法的关键性能上,它所提高的Thumb模式的性能高达30%。对代码大小要求严格的应用程序,可选用的16位Thumb模式以最小的性能损失换取超过30%的代码压缩。
LPC2361/2362是多用途串行通信应用的理想选择。它们集成了1个10/100M以太网媒体访问控制器(MAC),带4 KB端点RAM的USB全速设备(仅限LPC2362),4个UART,2个CAN通道,1个 SPI接口,2个同步串行端口(SSP),3个I²C接口,以及1个I²S接口。该混合串行通信接口拥有一个片内4 MHz内部振荡器,高达32 KB的SRAM,用于以太网的16 KB SRAM,用于USB和通用应用的8 KB SRAM,以及一个2 KB电池驱动SRAM,这些特性使得这些器件非常适用于通信网关和协议转换器。多个32位定时器,1个改进的10位ADC和10位DAC,1个PWM单元,1个CAN控制单元,最多70个快速GPIO线,它们拥有多达12个边沿或电平触发的外部中断引脚,以上特性使得这些微控制器尤其适用于工业控制和医疗系统领域。
名称/描述 | 修改日期 |
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Single-chip 16-bit/32-bit MCU; up to 128 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0 device/host/OTG, CAN, and 10-bit... (REV 5.1) PDF (479.0 kB) LPC2361_62 | 15 Oct 2013 |
名称/描述 | 修改日期 |
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Errata sheet LPC2362 (REV 7.1) PDF (179.0 kB) ES_LPC2362 | 24 Jul 2012 |
Errata sheet LPC2361 (REV 8.1) PDF (176.0 kB) ES_LPC2361 | 23 Jul 2012 |
名称/描述 | 修改日期 |
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Guidelines for full-speed USB on NXP®'s LPC microcontrollers (REV 1.1) PDF (148.0 kB) AN11392 | 20 Feb 2014 |
UUencoding for UART ISP (REV 1.0) PDF (139.0 kB) AN11229 | 06 Jul 2012 |
Migrating to the LPC1700 series (REV 1.0) PDF (615.0 kB) AN10878 | 06 Oct 2009 |
NicheLite for LPC implementation notes (REV 1.0) PDF (190.0 kB) AN10775 | 16 Jul 2009 |
NXP® USB host lite (REV 1.0) PDF (252.0 kB) AN10703 | 24 Jul 2008 |
Using IAP for LPC2000 ARM devices (REV 1.0) PDF (123.0 kB) AN10256 | 25 Oct 2004 |
名称/描述 | 修改日期 |
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LPC23XX User manual (REV 4.1) PDF (3.2 MB) UM10211 | 11 Sep 2012 |
名称/描述 | 修改日期 |
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Cortex-M3 based microcontrollers with Ethernet, USB, CAN and 12-bit ADC; 100 MHz, 32-bit Microcontrollers with... (REV 1.0) PDF (123.0 kB) 75016676 | 01 Feb 2009 |
ARM7-based microcontrollers with Ethernet, USB, and CAN peripherals; 72-MHz, 32-bit microcontroller with... (REV 1.0) PDF (418.0 kB) 75016573 | 01 Aug 2008 |
Create smarter, more efficient white goods; An industry-leading portfolio of cost-effective, power-saving solutions for... (REV 1.0) PDF (1.1 MB) 75016543 | 01 Jun 2008 |
名称/描述 | 修改日期 |
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plastic low profile quad flat package; 100 leads; body 14 x 14 x 1.4 mm (REV 1.0) PDF (687.0 kB) SOT407-1 | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | 修改日期 |
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ADC design guidelines (REV 1.0) PDF (145.0 kB) TN00009 | 09 May 2014 |
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (11.0 kB) HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE | 08 Oct 2009 |
PWM dual edge driver for 3-phase motor control using LPC23xx, LPC24xx (REV 1.0) ZIP (52.0 kB) TN0700X | 22 Jun 2007 |
型号 | 状态 | 内核 | Clock speed [max] (MHz) | DMIPS | 闪存 (kB) | RAM (kB) | EEPROM (kB) | GPIO | 以太网 | USB | USB (speed) | USB (type) | LCD | CAN | UART | I²C | SPI | I²S | ADC channels | ADC (bits) | DAC (bits) | SCTimer / PWM | 定时器 | Timer (bits) | RTC | PWM | IOH | Package name | Temperature range | Supply voltage [min] (V) | Supply voltage [max] (V) | Product category | Demoboard |
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LPC2362FBD100 | Active | ARM7 | 72 | 58 | 128 | 70 | 1 | 1 | 2 | 4 | 3 | 2 | 3 | 10 | 1 | 4 | 32 | 1 | 12 | N | LQFP100 | -40 °C to +85 °C | 3 | 3.6 | 150-LPC2100/200/300/400- |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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LPC2362FBD100 | SOT407-1 | HTQFP-HLQFP-LQFP-MSQFP-WAVE | Tray, Bakeable, Single in Drypack | Active | LPC2362FBD100,551 (9352 867 44551) | Standard Marking | LPC2362FBD100 | Always Pb-free | 0.0 | 2.84 | 2.58E8 | 3 | 3 |