NX3L1T66：低电阻单刀单掷模拟开关 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

NX3L1T66提供一个单刀单掷模拟开关功能。其具有两个输入/输出端子（Y和Z）和有源高电平使能输入引脚(E)。E为低电平时，模拟开关关闭。

施密特触发器在使能输入(E)处工作，这使得电路在从1.4 V至4.3 V的整个VCC范围内容许较慢的输入上升和下降时间。

低输入电压阈值允许引脚E由低电平逻辑信号驱动，而没有显著增加电源电流ICC。这使NX3L1T66能够通过1.8 V的数字控制器切换4.3 V的信号，无需逻辑电平转换。

NX3L1T66允许振幅高达VCC的信号从nY传输到nZ；或从nZ传输到nY。其低导通电阻(0.5 Ω)和平坦度(0.13 Ω)确保传输的信号具有最小衰减和失真。

宽电源电压范围从1.4 V至4.3 V
极低的导通电阻（峰值）：
- VCC = 1.4 V时为1.6 Ω（典型值）
- VCC = 1.65 V时为1.0 Ω（典型值）
- VCC = 2.3 V时为0.55 Ω（典型值）
- VCC = 2.7 V时为0.50Ω（典型值）
- VCC = 4.3 V时为0.50 Ω（典型值）
VCC = 1.4 V时为1.6 Ω（典型值）
VCC = 1.65 V时为1.0 Ω（典型值）
VCC = 2.3 V时为0.55 Ω（典型值）
VCC = 2.7 V时为0.50Ω（典型值）
VCC = 4.3 V时为0.50 Ω（典型值）
高抗噪性
ESD保护：
- HBM JESD22-A114E 3A类超过7500 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- CDM AEC-Q100-011修订版B超过1000 V
HBM JESD22-A114E 3A类超过7500 V
MM JESD22-A115-A超过200 V
CDM AEC-Q100-011修订版B超过1000 V
低功耗CMOS
闭锁性能超过JESD 78 II类A级规定的100 mA
1.8 V控制逻辑，VCC = 3.6 V
控制输入接受高于电源电压的电压
极低的电源电流，即便输入低于VCC
高电流处理能力（3.3 V供电时有350 mA的连续电流）
额定温度范围为-40°C至+85°C和-40°C至+125°C

型号	Product status	Configuration	V_CC (V)	Logic switching levels	R_ON (Ohm)	R_ON(FLAT) (Ohm)	f_(-3dB) (MHz)	THD (%)	Xtalk (dB)	Power dissipation considerations	T_amb (Cel)	R_th(j-a) (K/W)	Ψ_th(j-top) (K/W)	Package name
NX3L1T66GM	Production	SPST-NO	1.4 - 4.3	CMOS/LVTTL	0.75	0.3	60	0.0024	-90	ultra low	-40~125	251	128.0	XSON6
NX3L1T66GW	Development	SPST-NO	1.4 - 4.3	CMOS/LVTTL	0.75	0.3	60	0.0024	-90	ultra low	-40~125	250	69.0	TSSOP5

型号	封装	Outline version	Reflow-/Wave soldering	包装	产品状态	标示	可订购的器件编号, (订购码 (12NC))
NX3L1T66GM	XSON6 (SOT886)	sot886_po	sot886_fr	Reel 7" Q1/T1	量产	Standard Marking	NX3L1T66GM,115( 9352 887 66115 )
NX3L1T66GW	TSSOP5 (SOT353)	sot353_po	sot353_fr sot353_fw	Reel 7" Q3/T4, Reverse	开发中	Standard Marking	NX3L1T66GW,125( 9352 875 69125 )

型号	可订购的器件编号	RoHS / RHF	无铅转换日期	潮湿敏感度等级	MSL LF
NX3L1T66GM	NX3L1T66GM,115		Always Pb-free	1	1
NX3L1T66GW	NX3L1T66GW,125		Always Pb-free	1	1

档案名称	标题	类型	格式	日期
NX3L1T66 (中文)	Low-ohmic single-pole single-throw analog switch	Data sheet	pdf	2011-11-28
AN10161	PicoGate Logic footprints	Application note	pdf	2002-10-30
nx3l1t66	nx3l1t66 IBIS model	IBIS model	ibs	2013-04-10
sot353_fr	Footprint for reflow soldering SOT353	Reflow soldering	pdf	2010-07-13
sot353_po	plastic surface-mounted package; 5 leads	Outline drawing	pdf	2009-10-08
sot353_fw	Footprint for wave soldering SOT353	Wave soldering	pdf	2010-07-13
SOT353_135	Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 135	Packing	pdf	2012-11-15
SOT353_125	Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125	Packing	pdf	2012-11-16
SOT353_115	Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115	Packing	pdf	2012-11-16
Reflow_Soldering_Profile	Reflow Soldering Profile	Reflow soldering	pdf	2013-09-30
Wave_Soldering_Profile	Wave Soldering Profile	Wave soldering	pdf	2013-09-30
sot886_po	plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm	Outline drawing	pdf	2004-07-21
sot886_fr	Footprint for reflow soldering SOT886	Reflow soldering	pdf	2010-07-13
SOT886_132	XSON6; reel pack; standard product orientation; 12NC ending 132	Packing	pdf	2012-11-28
Reflow_Soldering_Profile	Reflow Soldering Profile	Reflow soldering	pdf	2013-09-30
SOT886_115	XSON6; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or X Ordering code (12NC) ending 115	Packing	pdf	2013-04-23