超低电容双向静电放电(ESD)保护二极管采用超小型无引脚SOD882 (DFN1006-2)表面贴装设备(SMD)塑料封装,保护单条信号线免除ESD和其他瞬态电压导致的损坏。
名称/描述 | Modified Date |
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Ultra low capacitance bidirectional ESD protection diode (REV 1.0) PDF (711.0 kB) PESD18VF1BL [English] | 03 Sep 2013 |
名称/描述 | Modified Date |
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Application guide: ESD protection (REV 1.0) PDF (11.5 MB) 75017664 [English] | 03 Jul 2015 |
High-performance, small form-factor devices protect the NFC antenna (REV 1.0) PDF (1.2 MB) 75017519 [English] | 29 Jan 2014 |
适用于便携设备和移动电话... (REV 1.0) PDF (4.9 MB) 939775017444_ZH [English] | 28 Oct 2013 |
Discretes for portable devices and mobile handsets (REV 1.1) PDF (3.9 MB) 939775017444 [English] | 04 Sep 2013 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1006-2: leadless ultra small plastic package; 2 terminals (REV 1.0) PDF (174.0 kB) SOD882 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 315 (REV 1.0) PDF (240.0 kB) SOD882_315 [English] | 07 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD18VF1BL NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD18VF1BL_1 [English] | 31 Jan 2015 |
PESD18VF1BL NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD18VF1BL_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) | Cd [max] (pF) |
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PESD18VF1BL | Active | SOD882 | DFN1006-2 | 1.0 x 0.6 x 0.5 | 1 | Bidirectional | 0.35 | 18 | 10 | 0.03 | 0.5 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD18VF1BL | SOD882 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | PESD18VF1BLYL (9340 676 02315) | WM | PESD18VF1BL | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 |