PESD5V0F5UF：毫微微法拉级(Femtofarad)单向五路ESD保护阵列
毫微微法拉级(femtofarad)电容单向静电放电(ESD)保护二极管阵列可保护最多五路信号线，使其免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。该器件采用超小型无引脚DFN1410-6 (SOT886)表面贴装设备(SMD)塑料封装。
该器件结合极低电容、高ESD最大额定值和超小型封装等特性，适用于高速数据线的保护以及天线保护应用。
特性和优势
应用
| 产品图片 |
关键参数
| 型号 | Package version | Package name | Size (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UF | SOT886 | XSON6 | 1.45 x 1 x 0.5 | 5 | Unidirectional | 0.55 | 0.7 | 5 | 10 | 0.01 |
封装与包装
| 型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 可订购的器件编号, (订购码 (12NC)) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UF |  XSON6 (SOT886) | sot886_po | sot886_fr | Reel 7" Q1/T1 | 量产 | UT | PESD5V0F5UF,115( 9340 663 17115 ) |
无铅环保信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | RoHS / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR (FIT) | MTBF（小时） | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UF | PESD5V0F5UF,115 |   | Always Pb-free | 188.0 | 0.87 | 1.15E9 | 1 | 1 |
文档资料
| 档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UF (中文) | Femtofarad unidirectional fivefold ESD protection array | Data sheet | 2012-07-18 | |
| AN10343 | MicroPak soldering information | Application note | 2010-12-30 | |
| 939775017444 | Discretes for portable devices and mobile handsets | Brochure | 2013-09-04 | |
| 939775017444_ZH | 适用于便携设备和移动电话 的分立器件 (chinese version) | Brochure | 2013-10-28 | |
| PESD5V0F5UF_NXP_Product_Quality | PESD5V0F5UF NXP Product Quality | Quality document | 2015-01-31 | |
| PESD5V0F5UF_NXP_Product_Reliability | PESD5V0F5UF NXP Product Reliability | Quality document | 2014-07-16 | |
| PESD5V0F5UF | PESD5V0F5UF SPICE model | SPICE model | txt | 2014-01-22 |
| sot886_po | plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm | Outline drawing | 2004-07-21 | |
| sot886_fr | Footprint for reflow soldering SOT886 | Reflow soldering | 2010-07-13 | |
| MAR_SOT886 | MAR_SOT886 Topmark | Top Marking | 2013-06-03 | |
| Reflow_Soldering_Profile | Reflow Soldering Profile | Reflow soldering | 2013-09-30 | |
| SOT886_115 | XSON6; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or X Ordering code (12NC) ending 115 | Packing | 2013-04-23 |
订购信息
| 型号 | 订购码 (12NC) | 可订购的器件编号 |
|---|---|---|
| PESD5V0F5UF | 9340 663 17115 | PESD5V0F5UF,115 |
模型
| 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|
| PESD5V0F5UF SPICE model | SPICE model | 2014-01-22 |
- MicroPak soldering information NTS0102_Q100
- Discretes for portable devices and mobile handsets ptvsxs1ur_automotive
- 适用于便携设备和移动电话... ptvsxs1ur_automotive
- PESD5V0F5UF NXP Product Quality PESD5V0F5UF
- PESD5V0F5UF NXP Product Reliability PESD5V0F5UF
- plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm BGU8007
- Footprint for reflow soldering SOT886 BGU8007
- MAR_SOT886 Topmark prtr5v0u2f
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- XSON6; Reel pack; SMD, 7" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,115 or X Ordering... prtr5v0u2f
- PESD5V0F5UF SPICE model PESD5V0F5UF
