超低电容双向双静电放电(ESD)保护阵列可保护最多两路信号线,使其免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。该器件采用超小型无引脚SOT883B (DFN1006B-3)表面贴装设备(SMD)塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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Ultra low capacitance bidirectional double ESD protection array (REV 1.0) PDF (445.0 kB) PESD5V0U2BMB [English] | 14 Mar 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1006B-3: leadless ultra small plastic package; 3 solder lands; body 1.0 x 0.6 x 0.37 mm (REV 1.0) PDF (181.0 kB) SOT883B [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Leadless ultra small package; Reel pack, SMD, 7" Q3/T4 standard product orientation Orderable part number ending... (REV 1.0) PDF (206.0 kB) SOT883B_315 [English] | 22 Jul 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD5V0U2BMB NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD5V0U2BMB_1 [English] | 31 Jan 2015 |
PESD5V0U2BMB NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD5V0U2BMB_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
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PESD5V0U2BMB | Active | SOT883B | DFN1006B-3 | 1 x 0.6 x 0.37 | 2 | Bidirectional | 2.9 | 3.5 | 5 | 10 | 0.1 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD5V0U2BMB | SOT883B | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | PESD5V0U2BMB,315 (9340 658 59315) | 0001 1010 | PESD5V0U2BMB | Always Pb-free | 117.0 | 0.54 | 1.85E9 | 1 | 1 |