平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,带集成应力保护环,采用SOD323 (SC-76)极小型SMD塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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Very low VF MEGA Schottky barrier rectifiers (REV 1.0) PDF (286.0 kB) PMEG2005AEA_3005_4005 [English] | 20 Aug 2003 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 2 leads (REV 1.0) PDF (200.0 kB) SOD323 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (183.0 kB) SOD323_115 [English] | 07 Nov 2012 |
Tape reel; standard product orientation 12NC ending 135 (REV 1.0) PDF (183.0 kB) SOD323_135 [English] | 07 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PMEG2005AEA NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PMEG2005AEA [English] | 31 Jan 2015 |
PMEG2005AEA NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PMEG2005AEA_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | VR (V) | Configuration | IR [max] (mA) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | VF [max] (mV) |
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PMEG2005AEA | Active | SOD323 | SOD323 | 1.7 x 1.25 x 0.95 | 0.5 | 20 | single | 0,2@VR=20V | 10 | 80@VR=1V | 390@IF=0,5A |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PMEG2005AEA | SOD323 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PMEG2005AEA,115 (9340 577 38115) | E5 | PMEG2005AEA | week 31, 2003 | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 | ||
Reel 11¼" Q1/T1 in LargePack | Active | PMEG2005AEAF (9340 577 38135) | E5 | PMEG2005AEA | Always Pb-free | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |