平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,带集成应力保护环,采用SOT23小型表面贴装设备(SMD)塑料封装。
名称/描述 | Modified Date |
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0.5 A very low VF MEGA Schottky barrier rectifiers in SOT23 package (REV 2.0) PDF (124.0 kB) PMEGXX05ET_SER [English] | 04 Feb 2010 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 3 leads (REV 1.0) PDF (213.0 kB) SOT23 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 215 (REV 1.0) PDF (202.0 kB) SOT23_215 [English] | 16 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PMEG3005ET NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PMEG3005ET [English] | 31 Jan 2015 |
PMEG3005ET NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PMEG3005ET_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | VR (V) | Configuration | IR [max] (mA) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | VF [max] (mV) |
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PMEG3005ET | Active | SOT23 | TO-236AB | 2.9 x 1.3 x 1 | 0.5 | 30 | single | 0,15@VR=30V | 10 | 70@VR=1V | 430@IF=0,5A |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PMEG3005ET | ![]() | SOT23 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4 | Active | PMEG3005ET,215 (9340 594 27215) | P4% | PMEG3005ET | ![]() ![]() ![]() | Always Pb-free | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |