PUSBMxX4-TL是一系列适用于USB 2.0 (On-The-Go (OTG))接口的四个4通道静电放电(ESD)二极管阵列。这些器件为接触放电电压高达±8 kV的下游器件提供ESD保护。它们提供三个低电容ESD保护针脚和一个VBUS保护二极管。它们采用超薄DFN1616-6 (SOT1189-1/XSON6)塑料封装,间距0.5 mm。这些特性使得这些器件非常适合要求具有最小元件尺寸的应用,如手机。
以下应用中的高速USB 2.0和USB OTG连接器 ESD保护:
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名称/描述 | Modified Date |
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High-speed USB OTG ESD protection diode arrays (REV 3.0) PDF (525.0 kB) PUSBMXX4-TL_SER [English] | 14 Jun 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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ESD protection for USB 2.0 interfaces (REV 3.0) PDF (264.0 kB) AN10753 [English] | 07 Feb 2013 |
名称/描述 | Modified Date |
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只需一个器件,即可对 USB OTG 和 Vbus... (REV 2.0) PDF (1.2 MB) 75017273 [English] | 11 May 2012 |
Protect USB On-The-Go and the Vbus charger from ESD with just one device (REV 2.0) PDF (647.0 kB) 75017196 [English] | 25 Apr 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1616-6: plastic, thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals (REV 1.0) PDF (190.0 kB) SOT1189-1 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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PUSBM12VX4-TL NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PUSBM12VX4-TL [English] | 31 Jan 2015 |
PUSBM12VX4-TL NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PUSBM12VX4-TL_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) | Recommended for |
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PUSBM12VX4-TL | Active | SOT1189-1 | DFN1616-6 | 1.6 x 1.6 x 0.5 | 3 | Rail-to-Rail | 1.1 | 1.3 | 5.5 | 8 | 1 | USB On The Go, Vbus 12 V |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PUSBM12VX4-TL | SOT1189-1 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PUSBM12VX4-TL,115 (9340 656 09115) | Standard Marking | PUSBM12VX4-TL | Always Pb-free | 244.0 | 1.13 | 8.85E8 | 1 | 1 |