SE95DP: 超高准确度数字温度传感器与温度监控器
SE95是一款温度-数字转换器，采用片内集成带隙温度传感器和Σ-Δ型模数转换技术制造。该器件还是一个热检测器，具有过温检测输出。
SE95集成一系列数据寄存器，可通过双线式串行I²C总线接口从控制器访问：
该器件提供开漏输出（针脚OS），可在温度超过编程限值时激活。具有三个可选逻辑地址针脚（针脚A2至A0），因此一条总线上可以连接8个器件，不会产生地址冲突。
SE95可针对不同工作条件进行配置。可将其设为正常工作模式以便周期性监控环境温度，或者设为关断模式以便最大程度降低功耗。OS输出可在两种可选模式中的任意一种下工作：OS比较器模式和OS中断模式。它的激活状态可选为高电平或低电平。可对定义连续故障数量以激活OS输出的故障队列进行编程，也可对设定点限值进行编程。
温度寄存器始终存储13位二进制补码数据，温度分辨率为0.03125 ℃。对于精确测量热漂移或热逃逸的应用，这一较高的温度分辨率尤其有用。为了正常工作并与LM75A兼容，仅读取11 MSB，分辨率为0.125 ℃，以便提供额定精度。为了与LM75兼容，仅读取9 MSB。
上电后，该器件进入正常工作模式，OS进入比较器模式，温度阈值为80 ℃，迟滞为75 ℃，因此可用作带有预定义温度设定点的独立恒温器。转换速率可以编程设置，默认值为每秒10次转换。
SE95DP: 产品结构框图
Outline 3d SOT505-1
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Ultra high accuracy digital temperature sensor and thermal watchdog (REV 7.0) PDF (150.0 kB) SE95 [English] | 02 Sep 2009 |
应用说明 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Level shifting techniques in I2C-bus design (REV 1.0) PDF (52.0 kB) AN10441 [English] | 20 Jun 2007 |
| Digital temperature sensor accuracy explained (REV 1.0) PDF (111.0 kB) AN10349 [English] | 09 Aug 2006 |
| I2C manual (REV 1.0) PDF (4.2 MB) AN10216 [English] | 27 Mar 2003 |
用户指南 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| I2C-bus specification and user manual (REV 6.0) PDF (1.4 MB) UM10204 [English] | 28 Apr 2014 |
| I2C-bus specification and user manual (REV 5.0) PDF (1.6 MB) UM10204_JA [English] | 03 Apr 2013 |
| I2C Demonstration Board 2005-1 Quick Start Guide (REV 1.0) PDF (261.0 kB) UM10206 [English] | 13 Jun 2006 |
手册 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| NXP® I2C-bus solutions 2014: Smart, simple solutions for the 12 most common design concerns (REV 1.0) PDF (3.5 MB) 75017540 [English] | 01 Aug 2014 |
| Create smarter, more efficient white goods; An industry-leading portfolio of cost-effective, power-saving solutions for... (REV 1.0) PDF (1.1 MB) 75016543 [English] | 01 Jun 2008 |
选型工具指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| I2C-bus temperature sensors; Small, accurate, low-cost sensors for advanced temperature regulation (REV 1.0) PDF (675.0 kB) 75015693 [English] | 01 Nov 2006 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm (REV 1.0) PDF (240.0 kB) SOT505-1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| TSSOP8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... (REV 1.0) PDF (214.0 kB) SOT505-1_118 [English] | 15 Apr 2013 |
支持信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Remarks | Standby current (uA) | Operating Temperature (Cel) | I2C-bus controlled | Part type | Accuracy on-chip (±°C) | Operating voltage (VDC) | Assignable addresses | SMBus clock (kHz) | Accuracy remote (±°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SE95DP | Active | SOT505-1 | 7 | -55~125 | 2.8~5.5 | 1@-25~100?2@-55~125 | 2.8~5.5 | 8 | 400 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SE95DP | | SOT505-1 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 13" Q1/T1 | Active | SE95DP,118 (9352 741 42118) | SE95 | SE95DP |    | week 13, 2005 | 0.0 | 4.0 | 2.5E8 | 1 | 1 |
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- plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm pesd5v0l7bas
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- TSSOP8; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or... pesd5v0l7bas
- SE95
- PCT2075
