SE97BTP: DDR存储器模块温度传感器，集成SPD _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

SE97BTP: DDR存储器模块温度传感器，集成SPD

符合JEDEC标准（42.4 TSE2002B1，2009年6月3日）。恩智浦半导体SE97B的测量温度范围为-40 °C至+125 °C，其在+75 °C和+95 °C关键范围内的最大准确度为±1 °C，满足JEDEC B级标准；该器件还集成256字节EEPROM存储器，可通过I2C总线/SMBus进行通信。该器件通常安装在DDR3双列直插式存储器模块(DIMM)上，用来根据最新的JEDEC (JC-42.4)移动平台存储器模块温度传感器组件规格测量DRAM温度，同时还可代替串行存在检测(SPD)，以便保存存储器模块和供应商信息。

SE97B热传感器和EEPROM可在3.0 V至3.6 V的VDD范围内工作。

TS集成一个Δ-∑型模数转换器(ADC)，以每秒10次的速率监控并更新其自身温度读数，将读数转换为数字数据，同时将数据锁存入数据温度寄存器中。用户可编程寄存器，存储上限/下限警报额定值以及重要温度跳变点、EVENT输出控制和关断温度，为DIMM温度感测应用提供灵活性。

当温度变化超过额定临界值，SE97B通过开漏输出端输出EVENT信号，该输出端可上拉至0.9 V至3.6 V。用户可以自行决定将EVENT输出信号极性设置为低电平有效或高电平有效比较器输出以操作恒温器，也可将其设为温度事件中断输出，以用于基于微处理器的系统。EVENT输出还可配置为仅输出重要温度信号。

EEPROM针对DRAM DIMM SPD而设计。软件可以将较低的128字节（地址00h至7Fh）作为永久写保护(PWP)或可反转写保护(RWP)使用。这样可以存储并写保护DRAM供应商和产品信息。较高的128字节（地址80h至FFh）没有提供写保护，可用作通用数据存储。

SE97B集成单芯片，用于温度传感器和EEPROM以提供更高的可靠性，同时支持工业标准双线式I2C总线/SMBus串行接口。支持SMBus TIMEOUT功能，防止系统锁定。制造商和器件ID寄存器具有确认器件标识的功能。三个地址针脚可在单条总线上控制8个器件。

SE98B仅可作为SE97B热传感器使用。

2.1 一般特性

JEDEC (JC-42.4) DIMM温度传感器加上256字节串行EEPROM，用于串行存在检测(SPD)
SDA开漏输出设计，使分布式多点应用具有最佳工作性能
关断电流：0.1 µA（典型值）；5.0 µA（最大值）
上电复位：1.8 V（典型值）
双线式接口：兼容I2C总线/SMBus，0 Hz至400 kHz
SMBus警报响应地址和TIMEOUT 25 ms至35 ms（可编程）
ESD保护优于JESD22-A114标准的2500 V HBM、JESD22-A115标准的250 V MM和JESD22-C101标准的1000 V CDM
完成JEDEC标准JESD78闩锁测试，超过100 mA
采用HWSON8封装

2.2 温度传感器特性

11位ADC温度-数字转换器，分辨率为0.125 °C
电压范围：3.0 V至3.6 V
工作电流范围：250 µA（典型值）；400 µA（最大值）
可编程迟滞阈值：关、0 °C、1.5 °C、3 °C、6 °C
过温/欠温/重要温度EVENT输出
B级准确度： ±0.5 °C/±1 °C（典型值/最大值）? +75 °C至+95 °C ±1.0 °C/±2 °C（典型值/最大值）? +40 °C至+125 °C ±2.0 °C/±3 °C（典型值/最大值）? -40 °C至+125 °C

2.3 串行EEPROM特性

读写电压范围：3.0 V至3.6 V
工作电流：写 → 0.6 mA（典型值），3.5 ms（典型值）读 → 100 µA（典型值）
256字节一组(256 × 8)
100,000次写入/擦除周期，10年数据保存期
永久且可逆的软件写保护
低128字节的软件写保护

SE97BTP: 产品结构框图

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数据手册 (1)

名称/描述	Modified Date
DDR memory module temp sensor with integrated SPD (REV 1.0) PDF (387.0 kB) SE97B [English]	27 Jan 2010

用户指南 (3)

名称/描述	Modified Date
I2C-bus specification and user manual (REV 6.0) PDF (1.4 MB) UM10204 [English]	28 Apr 2014
I2C-bus specification and user manual (REV 5.0) PDF (1.6 MB) UM10204_JA [English]	03 Apr 2013
I2C Demonstration Board 2005-1 Quick Start Guide (REV 1.0) PDF (261.0 kB) UM10206 [English]	13 Jun 2006

手册 (1)

名称/描述	Modified Date
NXP® I2C-bus solutions 2014: Smart, simple solutions for the 12 most common design concerns (REV 1.0) PDF (3.5 MB) 75017540 [English]	01 Aug 2014

封装信息 (1)

名称/描述	Modified Date
HWSON8: plastic thermal enhanced very very thin small outline package, no leads; 8 terminals; (REV 1.1) PDF (190.0 kB) SOT1069-2 [English]	10 Jun 2016

包装 (1)

名称/描述	Modified Date
HWSON8; Reel pack, SMD, 7" Q2/T3 Turned 90 degree product orientation Orderable part number ending ,547 or... (REV 2.0) PDF (191.0 kB) SOT1069-2_547 [English]	26 Mar 2014