SL3ICS3001: UCODE HSL
UCODE HSL IC（UCODE高频智能标签）是一款专用芯片，适用于无源智能标签，尤其适合供应链管理和美国物流应用，在这些应用中可实现数米远的操作距离。此外，UCODE HSL技术平台还设计适用于欧洲规范。
该集成电路是智能标签IC产品系列的首款产品，符合未来单品管理的ISO标准18000-4和18000-6。
UCODE系统在读卡器天线场范围内可同时操作多个标签（防干扰、干扰仲裁）。
UCODE HSL系列IC针对远距离应用设计。
该标签无需内部电源。其非接触式接口通过天线电路，以询问器（读/写设备）传播的能量作为电源，而系统时钟则来自片内振荡器。从询问器到UCODE HSL标签的数据通过非接触式接口解调，然后调制询问器电磁场，以便从UCODE HSL标签向询问器传输数据。
RF接口
- 非接触式数据传输和电源（无需电池）
- 工作距离，取决于天线尺寸和地方规范，单个天线最远可达8.4 m。
- 工作频率位于已发布工作频段范围内：860 MHz至960 MHz，以及2.4 GHz至2.5 GHz。
- 数据完整性高：16位CRC，帧格式
- 干扰仲裁具有真正的防干扰能力
- 写入距离等于读取距离的70%
存储器
- 2048位
- 64位UID，位于存储器字节0至字节7。
- 216字节用户可自定义访问条件（存储器字节8至223）
- 数据保存期为10年
- 写入操作耐受程度为100个周期
安全
- 每个器件都有唯一的序列号
- 每个字节均提供锁定机制（写保护）
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| SL3ICS3001, UCODE® HSL (REV 3.1) PDF (364.0 kB) SL3ICS3001_072831 [English] | 10 Jul 2012 |
应用说明 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Handling and processing of sawn wafers on UV dicing tape (REV 1.0) PDF (47.0 kB) 106920 [English] | 22 Dec 2009 |
手册 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| RFID for brand protection - secure your most valuable assets & increase customer engagement (REV 1.0) PDF (4.7 MB) 75017595 [English] | 17 Dec 2014 |
| RFID for retail: Now is the time to invest (REV 1.0) PDF (1.3 MB) 75017628 [English] | 17 Dec 2014 |
可靠性与质量信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Product qualification package; UCODE® SL3ICS3001 Transponder IC (REV 3.1) PDF (197.0 kB) 089231_1 [English] | 06 Dec 2012 |
支持信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Data sheet addendum; SL3ICS3001 UCODE HSL bumped wafer specification (REV 3.1) PDF (297.0 kB) 070730 [English] | 05 Dec 2012 |
| Data Sheet Addendum, SL3S30 01FTT TSSOP8 Package Specification (REV 2.0) PDF (164.0 kB) SL076020 [English] | 10 Oct 2003 |
订购信息
| 型号 |
|---|
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SL3ICS3001FW/V1 |  | Wafer, Sawn on FFC, Non-Conductive | Withdrawn | SL3ICS3001FW/V1,00 (9352 894 22005) | Standard Marking |    | Always Pb-free | NA | NA |
- SL3ICS3001, UCODE® HSL SL3ICS3001
- Handling and processing of sawn wafers on UV dicing tape SL3ICS3001
- RFID for brand protection - secure your most valuable assets & increase customer engagement htrc11001t
- RFID for retail: Now is the time to invest sl3s1013fud
- Data sheet addendum; SL3ICS3001 UCODE HSL bumped wafer specification SL3ICS3001
