TEA1755LT: 集成DCM/QR PFC控制器通过高压启动的DCM/QR反激控制器

TEA1755LT是最新一代绿色环保开关电源(SMPS)控制器IC。TEA1755LT集成了功率因数校正(PFC)控制器和返驰控制器。其高集成性极大减少了外部器件的数量,为实现经济高效的电源设计提供了可能。

PFC支持准谐振(QR)或谷底开关的非连续导通模式(DCM)运行。

内置专业绿色节能特性可满足各种功率高效运行需求。在高功率水平下,返驰在QR模式或具有谷底检测的DCM模式下工作。在中等功率水平下,返驰控制器将切换至降频(FR)模式,峰值电流降至最低值(可调)。在低功率模式下,PFC会关断以保持高效运行。在极低功率水平下,当返驰开关频率降至24 kHz时,返驰转换器会切换至间歇频率工作模式。在间歇频率工作模式的非切换相位时,内部IC电源电流会降至最小值,以进一步优化效率。谷底开关用于所有工作模式。

这些模式确保低功率时的高效率与良好的待机功耗性能,最大程度降低变压器音频噪声。

TEA1755LT: 产品结构框图
sot109-1_3d
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
HV start-up DCM/QR flyback controller with integrated DCM/QR PFC controller (REV 1.1) PDF (336.0 kB) TEA1755LT [English]13 Mar 2015
应用说明 (1)
名称/描述Modified Date
DCM Flyback SMPS controller (REV 1.0) PDF (1.5 MB) AN11142 [English]12 Nov 2012
用户指南 (1)
名称/描述Modified Date
GreenChip TEA1755DB1100 90 W power supply (REV 3.0) PDF (1.2 MB) UM10514 [English]12 Jan 2015
手册 (1)
名称/描述Modified Date
NXP® GreenChip PFC and flyback controller TEA1755 (REV 1.0) PDF (1.8 MB) 75017326 [English]01 Oct 2012
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm (REV 1.0) PDF (192.0 kB) SOT109-1 [English]08 Feb 2016
支持信息 (2)
名称/描述Modified Date
Footprint for reflow soldering (REV 1.0) PDF (9.0 kB) SO-SOJ-REFLOW [English]08 Oct 2009
Footprint for wave soldering (REV 1.0) PDF (8.0 kB) SO-SOJ-WAVE [English]08 Oct 2009
评估/开发板与系统
订购信息
型号状态Package namePackage versionTopologyfosc (kHz)f_oscVCC [max] (V)Softstart特性
TEA1755LT/1ActiveSO16QR PFC + QR Flyback38Y
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期MSLMSL LF
TEA1755LT/1SOT109-1SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE
Reel 13" Q1/T1 in DrypackActiveTEA1755LT/1Y (9352 990 61518)Standard MarkingTEA1755LT/1Always Pb-free33
HV start-up DCM/QR flyback controller with integrated DCM/QR PFC controller TEA175X
DCM Flyback SMPS controller TEA175X
GreenChip TEA1755DB1100 90 W power supply TEA179X
NXP® GreenChip PFC and flyback controller TEA1755 TEA175X
TEA1755 90W / 19.5V QR / DCM Flyback + PFC combo controller TEA179X
plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm NPIC6C596A_Q100
Footprint for reflow soldering NPIC6C596A_Q100
Footprint for wave soldering NPIC6C596A_Q100
SA614A