恩智浦TEF660x IC是市场上首批免校准、低中频调谐器之一,无需高深的RF技术即可将其直接设计在主板中。让您减少元件和设计成本,节省板上空间。TEF661x进一步扩展了该系列产品,并提供了集成RDS功能。
特性和优势
应用
| 产品图片 |
型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 可订购的器件编号, (订购码 (12NC)) |
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TEF6617T/V1 | SO32 (SOT287-1) | sot287-1_po | SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | Reel 13" Q1/T1 in Drypack | 停产 | Standard Marking | TEF6617T/V1,518( 9352 881 66518 ) |
Tube in Drypack | 停产 | Standard Marking | TEF6617T/V1,512( 9352 881 66512 ) |
型号 | 订购码 (12NC) | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 |
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TEF6617T/V1 | 935288166518 | 30-sep-15 | 31-dec-15 | TEF6657HN/V102 |
TEF6617T/V1 | 935288166512 | 30-sep-15 | 31-dec-15 | TEF6657HN/V102 |
型号 | 可订购的器件编号 | RoHS / RHF | 无铅转换日期 | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
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TEF6617T/V1 | TEF6617T/V1,518 | Always Pb-free | 3 | 3 | |
TEF6617T/V1 | TEF6617T/V1,512 | Always Pb-free | 3 | 3 |
档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
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sot287-1_po | plastic small outline package; 32 leads; body width 7.5 mm | Outline drawing | 2009-10-08 | |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 | |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |