数据手册DataSheet 下载:BGA2022 MMIC混频器.pdf
硅双聚合物MMIC混频器。
产品特点
| 产品应用
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订购型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 订购器件的编号 |
BGA2022 | TSSOP6 (SOT363) | sot363_po | Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Tape reel smd | 激活 | A2% | BGA2022,115( 9340 562 38115 ) |
BGA2022/C | TSSOP6 (SOT363) | sot363_po | Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Tape reel smd | 撤回替代产品 | ZX% | BGA2022/C,115( 9340 631 12115 ) |
订购型号 | 订购器件的编号 | RoHS / RHF | 无铅开始日期 | EFR | IFR (FIT) | MTBF(小时) | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
BGA2022 | BGA2022,115 | week 23, 2003 | NA | NA | ||||
BGA2022/C | BGA2022/C,115 | Always Pb-free | NA | NA |