UJA1061故障安全系统基础芯片(SBC)使用控制器区域网络(CAN)和本地互连网络(LIN)接口取代每个电子控制单元(ECU)中常用的基础分离组件。故障安全SBC支持所有通过使用容错CAN作为主网络接口而LIN作为本地辅助总线进行各种电源和传感器外设控制的网络应用。故障安全SBC包含下列集成器件:
除在单个封装中集成这些共用ECU功能等优势外,故障安全SBC还提供系统特定功能的智能组合,如:
UJA1061主要为配合采用CAN控制器的微控制器使用而设计。故障安全SBC确保微控制器始终以规定的方式启动。在故障情况中,故障安全SBC会尽可能长地保持微控制器功能,以提供完全监视和软件驱动回退操作。UJA1061主要用于14 V单电源结构以及14 V和42 V双电源结构
特性和优势
2.1 一般CAN收发器LIN收发器电源管理故障安全功能 | 产品图片 |
型号 | Product category | Supported standards | Package name | Low power modes | Supply voltage [min] (V) | Supply voltage [max] (V) | Data rate [max] (kb/s) | CAN channels | LIN channels | Voltage on bus pins [min] (V) | Voltage on bus pins [max] (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | VESD HBM on bus pins (+/- kV) | VIO option available | Application | Recommended Version |
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UJA1061TW | SBC; Fault Tolerant CAN; LIN Transceiver | ISO-11898-3; LIN-2.0; SAE-J2602 | HTSSOP32 | Standby Mode; Sleep Mode | 5.5 | 33 | 125 | 1 | 1 | -60.0 | 60.0 | 6 | 8 | No | Automotive | UJA1061TW |
型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 可订购的器件编号, (订购码 (12NC)) |
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UJA1061TW/3V3/C/T | HTSSOP32 (SOT549-1) | sot549-1_po | sot549-1_fr | Reel 13" Q1/T1 in Drypack | 量产 | Standard Marking | UJA1061TW/3V3/C/T/( 9352 888 65518 ) |
Tube in Drypack | 量产 | Standard Marking | UJA1061TW/3V3/C/T,( 9352 888 65512 ) | ||||
UJA1061TW/5V0/C/T | HTSSOP32 (SOT549-1) | sot549-1_po | sot549-1_fr | Reel 13" Q1/T1 in Drypack | 量产 | Standard Marking | UJA1061TW/5V0/C/T,( 9352 888 66518 ) |
Tube in Drypack | 量产 | Standard Marking | UJA1061TW/5V0/C/T/( 9352 888 66512 ) |
型号 | 可订购的器件编号 | RoHS / RHF | 无铅转换日期 | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
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UJA1061TW/3V3/C/T | UJA1061TW/3V3/C/T/ | Always Pb-free | 3 | 3 | |
UJA1061TW/3V3/C/T | UJA1061TW/3V3/C/T, | Always Pb-free | 3 | 3 | |
UJA1061TW/5V0/C/T | UJA1061TW/5V0/C/T, | Always Pb-free | 3 | 3 | |
UJA1061TW/5V0/C/T | UJA1061TW/5V0/C/T/ | Always Pb-free | 3 | 3 |
档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
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UJA1061 (中文) | Fault-tolerant CAN/LIN fail-safe system basis chip | Data sheet | 2010-03-09 | |
AH0802_v2_9_UJA106x | Application Hints Fail-Safe CAN / LIN System Basis Chips | Application note | 2010-09-28 | |
sot549-1_fr | Footprint for reflow soldering SOT549-1 | Reflow soldering | 2012-02-07 | |
sot549-1_po | plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 32 leads; body width 6.1 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad | Outline drawing | 2009-10-08 |
型号 | 订购码 (12NC) | 可订购的器件编号 |
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UJA1061TW/3V3/C/T | 9352 888 65518 | UJA1061TW/3V3/C/T/ |
UJA1061TW/3V3/C/T | 9352 888 65512 | UJA1061TW/3V3/C/T, |
UJA1061TW/5V0/C/T | 9352 888 66518 | UJA1061TW/5V0/C/T, |
UJA1061TW/5V0/C/T | 9352 888 66512 | UJA1061TW/5V0/C/T/ |