Ultra-compact Waferlevel chip size package Output Capacitor-less Video Drivers BH76912GU
除了保持无输出电容器的BH768□□FVM系列的功能外，还备有采用晶片级CSP封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的LPF，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。
| 型号 | Status | 封装 | 包装数量 | 最小独立包装数量 | 包装形态 | RoHS |
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| BH76912GU-E2 | 供应中 | VCSP85H1 | 3000 | 3000 | Taping | Yes |
BH76912GU 数据手册 Data Sheet
技术特性| Vcc(Min.)[V] | 2.5 | | Vcc(Max.)[V] | 3.45 | | Iq[mA] | 15.0 | | I/F | PORT | | Number of Inputs | 1 | | Input Type | BIAS | | Number of Outputs | 1 | | Output type | Ground Centered | | Frequency response 1 | －0.2(4.5MHz) | | Frequency response 2 | -44(23.5MHz) | | LPF | 8th order, 4.5MHz | | 75ohm driver | Yes | | Operating Temperature (Min.)[°C] | -40 | | Operating Temperature (Max.)[°C] | 85 |
应用领域- Machine Vision Camera for Industrial
- 汽车音响
- 数码相机
- 汽车导航
- PND (便携式导航设备)
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