ADG722:  CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 MM × 2 MM LFCSP封装

ADG721、ADG722和ADG723均为单芯片CMOS单刀单掷(SPST)开关,采用先进的亚微米工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。这些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装,非常适合空间受限的应用。

ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电,非常适合用在电池供电仪表中,以及配合Analog Devices, Inc.(简称ADI)的新一代DAC和ADC使用。

ADG721、ADG722和ADG723均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG721与ADG722的区别仅在于:前者的两个开关为常开式,后者的两个开关为常闭式。ADG723的开关1为常开式,开关2为常闭式。

接通时,ADG721、ADG722和ADG723的各开关在两个方向的导电性能相同。ADG723为先开后合式开关。

特点和优势
  • 1.8 V至5.5 V单电源供电
  • 低导通电阻平坦度
  • -3 dB带宽
  • >200 MHz
  • 小型封装8引脚MSOP3 mm × 2 mm LFCSP(A级)
  • 导通电阻:4 Ω(最大值)
  • 快速开关时间接通时间:20 ns 断开时间:10 ns
  • 低功耗:<0.1 μW
  • TTL/CMOS兼容型
技术特性
  • 1.8 V至5.5 V单电源供电。
  • 极低导通电阻RON (5 V时最大值为4 Ω,3 V时最大值为10 Ω)。
  • 低导通电阻平坦度。
  • −3 dB带宽大于200 MHz。
  • 低功耗。CMOS结构确保其功耗低。
  • 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm LFCSP封装。
ADG722功能框图
ADG722功能框图
ADG722 产品订购信息
产品型号封装引脚温度范围包装和数量报价*(100-499)报价*1000 pcsRoHS
ADG722ACPZ-REEL7 产品状态: 最后订购时间8 ld LFCSP (3x2x.75mm)8工业Reel, 3000-$ 0.63 Y  
ADG722BRM-REEL7 产品状态: 最后订购时间8 ld MSOP8工业Reel, 1000-$ 0.81 N  
ADG722BRMZ 产品状态: 量产8 ld MSOP8工业Tube, 50$ 0.82$ 0.69 Y  
ADG722BRMZ-REEL 产品状态: 量产8 ld MSOP8工业Reel, 3000-$ 0.69 Y  
ADG722BRMZ-REEL7 产品状态: 量产8 ld MSOP8工业Reel, 1000-$ 0.69 Y  
技术资料
标题内容
ADG721/ADG722/ADG723: CMOS, Low Voltage, 4 Ω Dual SPSTSwitches in 3 mm × 2 mm LFCSP Data Sheet (Rev E, 10/2011)产品数据手册
CMOS Switches OfferHigh Performance in Low Power, Wideband Applications技术文章
Switches and Multiplexers Product Selection Guide产品选型指南
ADG721/ADG722/ADG723: CMOS, Low Voltage, 4 Ω Dual SPSTSwitches in 3 mm × 2 mm LFCSP Data Sheet (Rev. E) adg721
ADG722 SPICE Macro Model adg722
UG-893: Evaluating the 8-Lead MSOP Devices in the Switch/Mux Portfolio (Rev. 0) adg3233
Switches and Multiplexers Product Selection Guide adg2128
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