技术特性
- 可表面贴装
- 极小型、低厚度 JEDEC 注册封装外形
- 与红外气相回焊和波峰焊工艺兼容
- 高速：1Mb/s
- TTL 电平兼容
- -0°C 到 70°C 工作温度范围内可确保交流和直流性能
- 集电极开路输出
- 电压绝缘强度在验证试验中达到 3750 Vac/Min，获得 U.L. 的组件专案认可（文号：E55361）
- 无铅方案 "-000E"
| 应用领域
- 长线接收器：>1000 V/ms 的高共模抑制能力 和 0.6 pF 低输入输出电容
- 高速逻辑接地隔离：TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
- 取代慢速光敏晶体管光电耦合器
- 取代脉冲变压器：节省电路板空间并减轻重量
- 模拟信号接地隔离技术——集成型光子探测器提供比晶体管型产品更佳的线性度
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