HSMD-C170 表面贴装 ChipLED
这种芯片式 LED 在设计上采用工业标准型包装，易于操作和使用。
HSMD-C170 具有广泛应用的 2.0 x 1.25 毫米封装。
此类套件适于采用红外回流焊工艺。体积小、视角广的优势令这款 LED 成为背光照明与前面板照明的首选器件，尤其适合空间狭小的应用领域。
技术特性
- 体积小
- 工业标准引脚尺寸
- 适于采用红外回流焊工艺
- 扩散型光学器件
- 工作温度范围：-40°C 到 85°C
- 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带（178 毫米）直径的卷轴
| 应用领域
- 键盘背光照明
- 按钮背光照明
- LCD 背光照明
- 符号背光照明
- 前面板指示器
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产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性
