HSML-C190 Avago Technologies HSML-C190 高性能 ChipLED

这款芯片式 LED 采用铝铟镓磷化物(AlInGaP)材料技术。AlInGaP 材料的发光效率极高,可在宽范围驱动电流条件下实现高光输出。因采用 AS AlInGaP 而使这款表面贴装型产品呈现出 605 纳米橙色。 此套件可按颜色和强度分级。 这种 ChipLED 采用上层发光套件,体现宽视角,是导光管以及键盘和面板直接背光照明的理想之选。为了便于取放和操作,这种 ChipLED 可按卷带式封装方案供货,每卷 4000 件。 此套件适于采用红外焊接工艺
技术特性
  • 高亮度 AlInGaP 材料
  • 体积小
  • 工业标准引脚尺寸
  • 扩散型光学器件
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
  • 卷轴被封存在防潮自封袋内
产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性