HSMS-C190 表面贴装 ChipLED

这种芯片式 LED 在设计上采用工业标准型包装，易于操作和使用。 HSMS-C190 的引脚尺寸为 1.6 x 0.8 毫米，符合工业标准，0.8 毫米的低厚度及宽视角的性能令这款 LED 最适用于背光照明应用。 此类套件适于采用红外回流焊工艺。体积小、视角广的优势令这款 LED 成为背光照明与前面板照明的首选器件，尤其适合空间狭小的应用领域。

技术特性 体积小 工业标准引脚尺寸 适于采用红外回流焊工艺 扩散型光学器件 工作温度范围：-40°C 至 85°C 可提供直角包装 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带（178 毫米）直径的卷轴

产品技术资料及技术规格

• Data Sheet?-?HSMx-C190, HSMx-C170, HSMx-C150, HSMx-C110 Surface Mount ChipLEDs Data Sheet?(122 KB,PDF)

应用笔记

• Application Brief?-?AB A02 Benefits LEDs for instrument cluster light?(102 KB,PDF)
• Application Brief?-?AB I011 Full color LCD backlight LEDs?(42 KB,PDF)
• Application Brief?-?AB I012 Temperature compensation circuit for constant LED intensity?(45 KB,PDF)
• Application Note?-?AN 1005 Operational considerations for LED display devices?(149 KB,PDF)
• Application Note?-?AN 1060: Surface Mounting SMT LED Indicator Components?(138 KB,PDF)
• Application Note?-?AN 5305, Handling Moisture Sensitive Surface Mount LED?(620 KB,PDF)

设计参考指南

• Design Guide?-?Surface Mount ChipLEDs Design Guide?(194 KB,PDF)

产品变更通知书

• Product Changes Notice (PCN)?-?Moisture Sensitive Label/ Humidity Indicator Card Communication Package, Aug. 15, 2002?(88 KB,PDF)
• Product Changes Notice (PCN)?-?PCN: V06-018-48475413-0A, July 2006?(122 KB,PDF)
• Product Changes Notice (PCN)?-?PCN: V07-026-48475413-0B?(123 KB,PDF)
• Product Changes Notice (PCN)?-?PCN: V07-029-48475413-0A?(77 KB,PDF)
• Product Changes Notice (PCN)?-?V10-003-48475413-0B?(1216 KB,PDF)

质量和可靠性

• Reliability Data Sheet?-?HSMx-C170, HSMx-C130, HSMx-C190, HSMx-C191?(61 KB,PDF)