TO293K TO-CAN 封装 1.3μm DFB 芯片，适合广温度范围 10Gb/s 无制冷应用达 20 公里
Avago 的 TO293K 为带有光电二极管作为光输出监测的密封 TO-CAN 封装器件，使用 1310nm单模边缘发射激光二极管芯片，适合达 10.7Gb/s 的非制冷应用。激光器安装于 TO 头，并以指定的透镜间隙密封，激光器设计为n型衬底脊波导，带有多量子阱 (MQW) 主动层和分布式反馈 (DFB) 光栅层。
技术特性
- 低阀值电流
- 高带宽
- 外壳工作温度范围：-25°C 到 +95°C
| 应用领域
- LR1 SONET/ SDH OC-3/ STM-1、OC-12/ STM-4、OC-48/ STM-16
- 千兆位以太网
- 光纤通道
- 无源光网络 (PON, Passive Optical Network)
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产品技术资料及技术规格
