性能特征

• 小型封装 (LCSP20-G3 (封装尺寸: 3.2mm x 2.5mm x 0.85mm typ.))
• 休眠模式
• 高线形性 (
  IMD3 -110dBm typ.@UMTS Band 1/2/5/8, P_Tx=20dBm,P_J=-15dBm；
  IMD2 -110dBm typ.@UMTS Band 1/2/5/8, P_Tx=20dBm,P_J=-15dBm；
  第2次谐波 -75dBc typ.@GSM850/900 Tx, Pin=34dBm；
  第3次谐波 -75dBc typ.@GSM1800/1900 Tx, Pin=32dBm)
• 低插入损耗 (
  0.40dB typ.@UMTS Band 5；
  0.45dB typ.@UMTS Band 8；
  0.60dB typ.@UMTS Band 2；
  0.70dB typ.@UMTS Band 1；
  0.85dB typ.@GSM850/900 Tx；
  1.00dB typ.@GSM1800/1900 Tx)
• 内置有GSM发送的LPF (
  衰减量30dB typ. on GSM850/900 Tx@2fo/3fo
  衰减量30dB typ. on GSM1800/1900 Tx@2fo/3fo)
• 低工作电压 (2.5～3.0V(2.7V typ.))
• 高ESD耐圧 (内置ESD保护电路)
• 无铅、无卤化物

数据手册DataSheet

NJG1670LG3