数据手册:MAX16903 1A汽车应用buck转换器,集成高边、低边FET,仅消耗25µA静态电流 .pdf [英文Rev.4(PDF,1.3MB)]
{状况:生产中。}
MAX16903为小尺寸、同步整流buck转换器,集成高边和低边开关。器件可接受+3.5V至+28V较宽的输入电压范围,提供1A的输出电流,空载情况下静态电流只有25µA。PGOOD信号用于指示输出电压状况,MAX16903能够支持97%的占空比操作,可理想用于汽车和工业领域。
MAX16903工作在2.1MHz开关频率,允许使用小尺寸外部元件即可提供足够低的输出纹波。器件确保没有AM波段信号干扰。为了优化系统性能,可编程SYNC输入能够设置三种工作模式:强制固定频率、跳脉冲模式(25µA超低静态电流)和外部时钟同步。可定制MAX16903提供扩频工作,以降低频率调制产生的EMI辐射。
MAX16903提供增强散热的3mm x 3mm、10引脚TDFN封装或16引脚TSSOP封装,MAX16903工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。
产品关键特性
- +3.5V至+28V较宽的输入电压范围
- 可承受+42V输入瞬变
- 1A最小输出电流,带过流保护
- 固定输出电压(+3.3V和+5V)
- 2.1MHz开关频率,三种工作模式
- 25µA超低静态电流跳脉冲模式
- 强制固定频率
- 外部时钟同步
- 可选择扩频调制模式
- 电源就绪输出
- 使能引脚可接受+3.3V至+42V逻辑电平
- 热关断保护
- -40°C至+125°C汽车级温度范围
- 10引脚TDFN-EP或16引脚TSSOP-EP封装
- 通过AEC-Q100认证
| 应用与使用范围
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典型工作电路
芯片订购型号
订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
MAX16903RATB33+ | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RATB33+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RATB33/V+ | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RATB33/V+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RATB50+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RATB50/V+ | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RATB50/V+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE33+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE33+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE33/V+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE33/V+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE50+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE50+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE50/V+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903RAUE50/V+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SATB33+ | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SATB33+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SATB33/V+ | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SATB33/V+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SATB50+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SATB50/V+ | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SATB50/V+T | 生产中 | TDFN-EP;10引脚;9.6mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE33+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE33+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE33/V+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE33/V+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE50+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE50+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE50/V+ | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE50/V+T | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX16903SAUE50/V+W | 生产中 | TSSOP-EP;16引脚;33.2mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
功能接近器件
评估板与开发套件
相关芯片型号