数据手册：MAX16993 高度集成的汽车PMIC，3路DC-DC降压输出、低IQ以及最低启动时间 .pdf [英文Rev.4(PDF,1.4MB)]
{状况：生产中。}
MAX16993电源管理集成电路(PMIC)是一款2.1MHz、多通道、DC-DC转换器，设计用于汽车应用。该器件在小型封装内集成了3路电源。器件包括一路直接从汽车电池供电的高压降压控制器(OUT1)，以及从OUT1级联输出的两路低压降压控制器(OUT2/OUT3)。空载条件下，MAX16993仅消耗30µA静态电流，使其非常适合汽车应用。
高压同步降压DC-DC控制器(OUT1)可连续工作在高达36V的电压，可承受高达42V的抛负载瞬态电压。引脚可编程频率允许选择2.1MHz或工厂设置的1.05MHz、525KHz、420KHz或350KHz。低压、同步降压DC-DC转换器直接从OUT1运行并可输出高达3A电流。
器件带有扩谱使能输入(SSEN)，可在需要时快速提升抗电磁干扰能力。器件还带有SYNC I/O，可作为与外部时钟源同步的输入，也可作为内部产生时钟的输出(参见完整数据资料中的选型指南部分)。器件带有过热关断和过流限制。器件还带有独立的/RESET_输出和使能输入。/RESET_输出对所有输出通道提供电压监控。
MAX16993采用32引脚TQFN/侧面防潮的QFND-EP封装，工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。
产品关键特性
- 高压DC-DC控制器
- 3.5V至36V工作电压范围
- 42V抛负载保护
- 输出电压：引脚可选、固定或电阻分压器调整
- 350kHz至2.1MHz工作频率
- DC-DC控制器使能时，30µA静态电流
- 双路、高效2.1MHz DC-DC转换器
- 直接从OUT1供电
- 集成3A FET
- 0.8V至3.95V输出电压
- 固定输出或通过电阻分压器调节输出电压
- 180°错相工作
- 单独使能输入
- 独立的/RESET_输出
- 过热报警指示器输出
- 强制PEM和跳脉冲模式
- 过热和短路保护
- 32引脚TQFN-EP (5mm x 5mm x 0.75mm)和侧面防潮QFND-EP (5mm x 5mm x 0.8mm)封装
- -40°C至+125°C工作温度范围
| 应用与使用范围
|
Typical Application Circuit
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX16993AGJA/VY+ | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJA/VY+T | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJB/VY+ | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJB/VY+T | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJC/VY+ | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJC/VY+T | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJD/VY+ | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJD/VY+T | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJE/VY+ | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJE/VY+T | 生产中 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJF/VY+ | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJF/VY+T | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJG/VY+ | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJG/VY+T | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJH/VY+ | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJH/VY+T | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJI/VY+ | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993AGJI/VY+T | 未来产品 | QFND；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993ATJA/V+ | 未来产品 | TQFN；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993ATJA/V+T | 未来产品 | TQFN；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993ATJI+ | 未来产品 | TQFN-CU；32引脚；QFN；封装信息 | -40°C至+125°C | 参考数据资料 |
| MAX16993ATJI+T | 未来产品 | TQFN-CU；32引脚；QFN；封装信息 | -40°C至+125°C | 参考数据资料 |
| MAX16993ATJI/V+ | 未来产品 | TQFN；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16993ATJI/V+T | 未来产品 | TQFN；32引脚；26mm²封装信息 | -40°C至+125°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
评估板与开发套件
相关芯片型号
