数据手册：MAX1820, MAX1820Y, MAX1820Z, MAX1821, MAX1821X .pdf [英文Rev.3(PDF,624kB)]
{状况：生产中。}
MAX1820/MAX1821低压差、脉宽调制(PWM) DC-DC buck转换器专为WCDMA蜂窝电话功率放大器(PA)供电设计，当然，它也可以用于其它需要优先考虑高效率的应用。供电电压范围2.6V至5.5V，保证输出电流达600mA，1MHz PWM开关频率允许采用小尺寸外部元件，跳频模式使轻载静态电流降低至180µA。
MAX1820可以动态控制，提供0.4V至3.4V的输出电压范围。在电压和电流的满量程范围内，该电路的设计能够保证在<30µs内建立输出电压。MAX1821通过外部电阻设置输出电压，提供1.25V至5.5V固定输出电压范围。
MAX1820/MAX1821具有一个低导通电阻的内部MOSFET开关和同步整流器，大大提高了转换效率、减少了外部元件数；100%占空比在600mA负载下(包括外部电感电阻在内)允许压差仅有150mV。该器件采用10引脚µMAX®封装和3 x 4片芯级(UCSP™)封装。
产品关键特性
- 0.4V至3.4V动态可调输出(MAX1820)
- 1.25V至5.5V可编程输出(MAX1821)
- 可同步至13MHz的外部时钟(MAX1820X)
- 可同步至19.8MHz的外部时钟(MAX1820Y)
- 无外同步，1MHz内部振荡器(MAX1820Z)
- 低静态电流
- 跳频模式下180µA (典型值)
- 关断模式下0.1µA (典型值)
- 不需要外部肖特基二极管
- 保证600mA输出电流
- 0%至100%占空比范围
- 600mA负载(包括外部电感的RDC)时压差仅150mV
- µMAX或UCSP封装
| 应用与使用范围
- 数码相机
- 手持式仪表(PDA、掌上电脑)
- 微处理器核电源
- PCMCIA和网卡
- PDA、掌上电脑与笔记本电脑
- WCDMA蜂窝电话功率放大器
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典型工作电路
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX1820EUB | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820EUB-T | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820XEBC+T | 生产中 | UCSP；12引脚；3.3mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1820XEBC-T | 生产中 | UCSP；12引脚；3.3mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820XEUB | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820XEUB+ | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1820XEUB+T | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1820XEUB-T | 生产中 | uMAX；10引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1820YEBC+T | 生产中 | UCSP；12引脚；3.3mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1820YEBC-T | 生产中 | UCSP；12引脚；3.3mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820YEUB | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820YEUB-T | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820ZEBC+T | 生产中 | UCSP；12引脚；3.3mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1820ZEBC-T | 生产中 | UCSP；12引脚；3.3mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820ZEUB | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1820ZEUB-T | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1821EUB | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1821EUB+ | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1821EUB+T | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1821EUB-T | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1821XEUB | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1821XEUB-T | 生产中 | µMAX；10引脚；15.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
评估板与开发套件
相关芯片型号
