数据手册：MAX1836, MAX1837 .pdf [英文Rev.3(PDF,436kB)]
{状况：生产中。详细情况请参考订购信息。}
创建原理图或仿真器件，请使用EE-Sim： [MAX1836][MAX1837]
The MAX1836/MAX1837 high-efficiency step-down converters provide a preset 3.3V or 5V output voltage from supply voltages as high as 24V. Using external feedback resistors, the output voltage may be adjusted from 1.25V to VIN. An internal current-limited switching MOSFET delivers load currents up to 125mA (MAX1836) or 250mA (MAX1837).
The unique current-limited control scheme, operating with duty cycles up to 100%, minimizes the dropout voltage (120mV at 100mA). Additionally, this control scheme reduces supply current under light loads to 12µA. High switching frequencies allow the use of tiny surface-mount inductors and output capacitors.
The MAX1836/MAX1837 step-down converters with
internal switching MOSFETs are available in 6-pin
SOT23 and 3mm x 3mm TDFN packages, making them
ideal for low-cost, low-power, space-sensitive applications.
For increased output drive capability, use the
MAX1776 step-down converter that uses an internal
24V switch to deliver up to 500mA. For even higher currents,
use the MAX1626/MAX1627 step-down controllers
that drive an external P-channel MOSFET to
deliver up to 20W.
产品关键特性
- 4.5V to 24V Input Voltage Range
- Preset 3.3V or 5V Output
- Adjustable Output from 1.25V to VIN
- Output Currents Up to 125mA (MAX1836) or 250mA (MAX1837)
- Efficiency Over 90%
- 12µA Quiescent Current
- 3µA Shutdown Current
- 100% Maximum Duty Cycle for Low Dropout
- Small 6-Pin SOT23 and TDFN Packages
| 应用与使用范围
- 4mA至20mA环路供电
- 9V电池系统
- 备用电源
- 分布式供电系统
- 手持式设备
- 工业控制电源
- 笔记本电脑
|
典型工作电路
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX1836ETT33+ | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836ETT33+T | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836ETT50+ | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836ETT50+T | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836EUT+T | 停止供货 | SOT；封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX1836EUT33#G16 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1836EUT33#TG16 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1836EUT33+ | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836EUT33+T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836EUT33-T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1836EUT50#G16 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1836EUT50#TG16 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1836EUT50#TG40 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1836EUT50+ | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836EUT50+T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1836EUT50-T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1837ETT33+ | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837ETT33+T | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837ETT50+ | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837ETT50+T | 生产中 | TDFN-EP；6引脚；9.6mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837EUT33 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1837EUT33#G16 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1837EUT33#TG16 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1837EUT33+ | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837EUT33+T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837EUT33-T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1837EUT50#TG16 | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX1837EUT50+ | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837EUT50+T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX1837EUT50-T | 生产中 | SOT；6引脚；9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
评估板与开发套件
相关芯片型号
